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硅光

长光华芯：公司半导体激光芯片相关产品，已达到国际一流水平

中国光芯片产业整体迈向世界舞台，

光芯片激光芯片长光华芯硅光共封装光学

2026-08-10

总投资6.3亿元！该公司加码硅光晶圆加工！

晶禧半导体计划投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。

硅光硅光芯片九州一轨晶禧半导体晶圆激光隐形切割

2026-08-05

美国斥资20亿元砸向硅光，长远目标锁定共封装光学（CPO）

美国国防部向Global Foundries投资3亿美元研发下一代硅光子学。

硅光硅光芯片 CPO Global Foundries

2026-07-31

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