AI算力与800G/1.6T高速光模块需求井喷之下，硅光芯片成为最核心的载体之一。作为其上游关键工序，硅光晶圆精密加工正迎来一轮产能军备赛。

近日，九州一轨发布投资公告，旗下全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。

据了解，项目总投资不超过6.3亿元，其中设备采购预算最高可达6亿元。项目建成投产后，可实现8英寸、12英寸硅光晶圆及硅陪条全规格加工产能覆盖，下游核心服务群体涵盖光模块企业与半导体芯片设计制造厂商，一站式提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程专业化精密加工解决方案。

AI算力点燃的细分赛道

当前，AI大模型训练与推理、高速光通信网络持续扩张，800G、1.6T高速光模块需求上行，硅光方案成为行业主流发展方向之一，上游晶圆切割加工产能持续紧缺。

另外，国内头部光通信、算力芯片企业均存在激光隐形切割加工需求，充足产能是进入客户核心供应链、获取长期定点订单的硬性门槛。

晶禧半导体"激光隐形切割"技术

硅光芯片与传统硅基芯片最大的不同，在于其波导、光透镜等光学结构对"光学无损伤"的要求远高于普通芯片的"物理不断裂"。传统机械刀片切割易在晶圆表面产生崩边和微裂纹，而激光隐形切割将激光聚焦于晶圆内部形成改质层，再通过外力裂片实现无损分离，具有损耗低、精度高、适合薄晶圆加工等优势，是硅光芯片、高速光模块芯片、先进封装必不可少的工艺环节。

晶禧半导体成立于2022年7月，公司投资设立了全资自营制造基地，致力于半导体晶圆及器件的加工及制造等业务，为中国的半导体产业提供高质量的技术支持服务。目前，晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒。面对下游需求的突然放量，晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付。

此次，九州一轨通过晶禧半导体砸下6.3亿元，不仅是一家轨交企业向半导体精密制造的业务跃迁，更折射出国内硅光产业链在"光刻—刻蚀—切割—封装"全环节中，后道精密加工环节的国产替代窗口已经打开。

参考来源：九州一轨

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