7月29日，Global Foundries（格罗方德）宣布，公司已与美国商务部签署意向书，以加快下一代硅光子学的研发。根据意向书，美国国防部芯片研发办公室预计将向公司投资3亿美元，用于推进下一代光学材料、晶圆技术和先进封装，强化美国在人工智能基础设施这一关键技术领域的领导地位。

短期砸向硅光，长远目标锁定共封装光学（CPO）

硅光子学通过光传输信息而非电信号，实现超高带宽、节能的数据传输——随着AI和数据中心工作负载的扩展，实现更高性能、更高的互连密度和更低的功耗。

“硅光子学对人工智能基础设施至关重要。十年来，行业一直谈论从铜向光的转变——如今它已经来了，随着工作负载日益复杂，数据传输带宽更高，能效也提升了，“格罗方德首席执行官Tim Breen说。

格罗方德透露，该资金将加速全球下一代硅光子晶圆技术、新型光学材料及先进封装（包括经过验证的三维混合键合）的发展，从而推动近封装光学（NPO）和共封光学（CPO）的推广。这项工作直接建立在GF最近推出的SCALE ™（硅光子共封装先进光引擎）平台，目标是行业领先的模块化、400Gb/s的性能以及比当前世代实现提升5倍的能效。

据了解，SCALE是格罗方德于2026年5月正式推出面向共封装光学场景的光模块解决，该方案是行业内首款针对新一代人工智能扩容架构量身打造、契合光计算互连（OCI）多源协议标准的专业平台。

格罗方德的硅光子学平台正在实现当今可插拔的光学互连技术，并具备推动行业向近封装光学（NPO）和协封光学（CPO）转型的独特优势。

在今年5月5日的财报电话会议上，格芯管理层明确表态，硅光业务将成为公司未来3至5年的核心增长引擎，这一判断依托两大行业确定性趋势：一是全球产业加速向可插拔光模块、共封装光学（CPO）技术迭代升级；二是人工智能数据中心的网络传输需求迎来爆发式增长。

收购、合作，完善硅光产业布局

2025年11月17日，格罗方德正式完成对新加坡先进微制造厂商AMF（Advanced Micro Foundry）的收购，成功整合其优质制造产能、核心知识产权储备及专业技术团队，硅光技术实力与产业布局得到全方位升级。

公司还与康宁合作通过将他们的硅光子技术与康宁的GlassBridge集成，推动下一代CPO架构的光子学界限基于玻璃波导的可拆卸光纤连接器解决方案。这种合作关系支持可拆卸、低损耗、高带宽光学耦合，与其支持v槽的光子平台兼容，从而为AI数据中心应用提供更大的灵活性、可维护性和可扩展的共同封装光学路径。

他们在追逐“半导体的美国梦”

据了解，目前硅光子学和先进光学封装的大部分供应链集中在美国以外，主要制造商包括台湾的台积电以及以色列德Tower。

对于此次高额投资，GlobalFoundries首席执行官Tim Breen表示，“GlobalFoundries十多年来致力于构建引领这一转变所需的技术、布局和生态系统，并且我们拥有成熟的制造基础，能够在美国实现规模化生产，从而加速我们在未来几代人的技术领先地位。我们很荣幸能够深化与美国政府，特别是芯片研发办公室的合作，以加速我们的项目进展。”

美国商务部长霍华德·卢特尼克表达更直接：“借助当今计算供应链的投资，特朗普政府正在加速美国的创新引擎。”“这些战略投资将增强我国国内能力，创造高薪就业岗位，并使美国始终处于半导体行业的前沿。”

参考来源：GlobalFoundries官网、半导体行业观察

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