玻璃基板技术的进步不仅能提升封装密度，更可显著优化电子产品性能

玻璃基板半导体先进封装TGV玻璃通孔

2026-08-24

玻璃芯基板前景广阔，但同时存在诸多技术难点

玻璃基板半导体先进封装TGVAI算力

2026-08-15

玻璃基板正成为全球科技巨头竞逐的新焦点

玻璃基板半导体先进封装TGVAI算力

2026-08-15

华为发起OPEN NPO项目！

NPO共封装光学CPO光互连MSAOPEN NPO

2026-07-16

硅光芯片上市企业，+1！

硅光硅光芯片海光芯正硅光技术

2026-07-01

薄膜铌酸锂项目落地南通。

薄膜铌酸锂调制器CPO南里台科技

2026-07-01

英伟达投资的磷化铟工厂奠基了

英伟达磷化铟磷化铟衬底调制器

2026-06-24

81亿元扩产大动作！

光芯片光模块东山精密CPO

2026-06-24

英伟达官宣硅光 CPO 交换机全面量产！黄仁勋：能用光的地方全用光！

英伟达CPO硅光交换机

2026-06-24

Lightmatter官宣正式加入英伟达（NVIDIA）NVLink Fusion生态系统。

英伟达LightmatterCPO共封装光学硅光

2026-06-24