近日，在一场行业会议上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

什么是近封装光学（NPO）？

可插拔光模块（Pluggable Optics）是当前数据中心光互连的主流形态，代表产品如 QSFP-DD、OSFP，以"热插拔、面板 cage、多厂商互通"为核心优势——坏了能换、规格统一、供应链成熟，400G 已规模部署，800G 正在放量。但其架构短板在 800G/1.6T 时代被放大：光引擎位于前面板，ASIC 到模块的电信号要走 10–20 cm 的 PCB 走线，信号损耗和功耗同步飙升，单只 800G 可插拔功耗约 15–20 W，能效约 15–20 pJ/bit；而且同时交换机面板物理空间有限，51.2T 以上机箱已塞不下更多模块。

近封装光学（NPO, Near-Packaged Optics）正是为破解这套"长途跋涉"而生的方案。它把光引擎从独立插拔模块里拆出来，直接焊在同一块 PCB 上、紧贴 ASIC 放置，两者距离缩短到 1–5 cm，光纤接口仍走前面板，但电学路径大幅压缩。代价是放弃热插拔、改为板级焊接，维护灵活性略降；收益是相比传统插拔式光模块，整体功耗下降 40%-50%，信号损耗大幅降低，单集群算力能耗显著优化，完美适配全国高温下智算中心 PUE 管控硬性要求；可单层支撑 1024 卡全光互连超节点，适配万亿大模型训练超高带宽需求。

近封装光学是由可插拨光模块演进到共封装光学之间的重要的过渡性方案。对比落地周期更长、维修成本极高的CPO共封装光学，NPO光引擎支持独立热插拔，单一部件故障无需更换整块基板，产线良率更高、机房改造投入更低，是 2026—2027 年新建AIDC算力中心首选方案。

然而，目前行业仍存在接口规格不统一、产品兼容性不足、供应链协同效率不高等问题，制约了产业规模化发展。

本次OPEN NPO项目将重点围绕NPO机械规格、电气规格、环境可靠性、管控运维等方面开展标准制定，尤其针对产业高度关注的电连接器接口，由项目核心成员联合贡献2D/3D图纸级详细定义，实现不同厂商产品互配兼容，支持用户多供应商选择，为NPO规模化应用建立统一技术基础。

什么是MSA（多源协议）？

MSA（多源协议）是国际光通信产业广泛采用的开放协作机制，通过产业链上下游共同制定机械、电气、接口、管理及测试等规范，实现不同厂商产品互联互通和兼容互配，是推动新技术从研发创新迈向产业化、规模化应用的重要基础。近年来，国际产业围绕高速光互连已陆续成立多个MSA组织，持续推动光互连标准演进和生态建设。

除了华为、中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院外，共同启动OPEN NPO项目的企业还有中兴软件、新华三、光迅科技、纳真科技、华工正源、曦智科技、华丰科技、Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术、庆虹电子、傲科光电子（西湖大学光电研究院）、新微科技、集益威半导体等产业链企业，共同推动下一代高速光互连开放标准建设，加快构建开放协同的产业生态。

华为表示，此次国内首个NPO光互连MSA的启动，将进一步完善我国近封装光学领域开放标准协同机制，为构建自主开放的高速光互连产业生态提供重要支撑。

参考来源：华为计算

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