近日，全球光子计算领域领军企业Lightmatter官宣正式加入英伟达（NVIDIA）NVLink Fusion生态系统，双方将携手推进共封光学（CPO）与近封装光学（NPO）技术在AI基础设施中的规模化应用。此次合作标志着英伟达在CPO领域的生态布局进一步深化，旨在通过光子互联技术破解AI集群的I/O瓶颈，加速下一代AI工厂的构建。

NVLink Fusion：英伟达构建开放AI基础设施的“连接底座”

NVLink Fusion是英伟达推出的开放生态系统，旨在打破传统计算架构的边界，通过标准化接口整合芯片、光互联、散热等核心技术，为超大规模数据中心提供灵活、高效的AI基础设施构建方案。该系统不仅支持英伟达自研GPU的互联，还允许第三方芯片厂商、光互联企业接入，共同打造“定制化AI工厂”——其核心目标是通过光电协同设计，将网络连接从“辅助角色”升级为“决定AI集群规模的底层支柱”。

图片来源：英伟达

英伟达CPO部署提速

此次合作是英伟达CPO战略的又一关键落子。此前，英伟达已在COMPUTE X 2026上宣布基于硅光CPO技术的Spectrum-X以太网交换机全面量产，将800G端口功耗从14-16W降至5W级，支撑十万卡级AI集群的高效运行。而今，通过NVLink Fusion生态，英伟达正将CPO技术从“交换机面板侧”向“芯片封装级”延伸——Lightmatter的加入正是这一布局的核心环节：双方将联合开发兼容英伟达光学接口与SerDes（串行器/解串器）技术的CPO/NPO产品，让光子互联直接嵌入芯片封装，实现GPU、XPU与交换芯片间的“零距离”光通信。

Lightmatter技术赋能

作为光子计算领域的先锋，Lightmatter的核心优势在于其3D叠层硅光子引擎Passage与VLSP（超大规模光子）光引擎Guide——这两项技术已实现“连接数千处理器至数百万处理器”的能力，带宽密度与能效较传统电互联提升一个数量级。此次合作中，Lightmatter将基于英伟达的光学与SerDes标准，优化Passage平台的CPO/NPO产品：通过将光链路直接集成到芯片封装内，可将光纤与连接器需求降低50%，同时为NVLink Fusion生态内的第三方芯片提供无缝的高带宽接口，让半定制AI工厂的构建不再受限于电互联的物理瓶颈。

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英伟达工程副总裁 Ashish Karandikar 表示：“人工智能正在融入每个计算平台，需要从根本上重新构建数据中心。” “将 Lightmatter 的先进光子引擎集成到 NVLink Fusion 生态系统中，为我们的合作伙伴和超大规模客户提供了更多选择和灵活性，以前所未有的规模构建专业、节能的人工智能基础设施。”

Lightmatter 创始人兼首席执行官 Nick Harris 博士表示：“这就是人工智能基础设施的下一个时代。” “通过将 Passage CPO 解决方案与 NVIDIA 的 NVLink Fusion 架构相集成，我们将业界最先进的 AI 平台和世界领先的互连技术相结合，释放出几代领先的前沿 AI 模型。”

行业分析师指出，此次合作标志着CPO技术从“单点突破”迈向“生态成熟”——Lightmatter 加入 NVLink Fusion 生态系统标志着共封装光学器件走向成熟的一个重要里程碑。

关于Lightmatter

Lightmatter麻省理工学院的研究人员于 2017 年创立，是全球光子计算与互联技术的领导者，其开创性的Passage 3D叠层硅光子引擎与Guide VLSP光引擎，已在全球顶尖AI实验室与超算中心实现部署，致力于通过光子技术消除数据瓶颈，重新定义下一代计算架构。

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