6月17日，福建福耀科技大学与博泰车联在福州正式签署战略合作协议。根据协议，校企双方将围绕光芯片底层核心材料、硅光集成、第四代半导体开展长期联合科研攻关，构建"高校基础科研+企业产业落地"一体化发展模式，助力我国光电与半导体关键材料自主可控。

踩中AI算力与光通信的万亿级交汇点

当前，人工智能浪潮席卷全球，智能汽车加速迈向中央计算架构，算力基础设施与车载通信架构正迎来一场"光"之革命。大模型训练集群规模指数级扩张，高阶自动驾驶对海量数据吞吐提出极致渴求，"以光代铜、光电融合"成为突破算力瓶颈与通信延迟的必由之路。在这场关乎下一代AI算力底座的技术博弈中，光电芯片及其上游核心材料不仅是决定系统性能的关键命门，更是国产替代亟待突破的战略高地。

福耀科大新材料与新能源学院聚焦前沿新材料领域布局，本次联动博泰车联开展深度产学研合作，引入企业专项研发资金，将集中力量攻克三大核心技术难题：

电光调制器核心材料：突破大尺寸、高质量、高度择优取向的铌酸锶钡薄膜低成本制备工艺，重点攻克在硅衬底上直接生长时面临的晶格失配与界面缺陷问题，直击光通信"卡脖子"的有源核心材料；

硅光集成：研发兼容量产的高性能硅光器件，探索锗硅或应变硅等全硅兼容路线，弥补硅材料发光效率低的本征缺陷，降低对III-V族材料的依赖，满足AI数据中心Tier-1客户可靠性验证要求；

第四代半导体：探索大尺寸氧化镓单晶低成本制备工艺技术，推动其在下游多个科技前沿领域的应用落地。

博泰"软硬芯云"全栈版图再落一子

博泰车联长期布局车载智能、光通信、AI算力赛道，此前已与英伟达达成战略合作，并于2026年6月初联合平安资本拟现金收购一家高性能通信芯片设计企业，向上游芯片领域战略性延伸。本次与福耀科大的合作，标志着博泰将产业链进一步延伸至最上游底层材料，从拟收购光芯片公司到攻坚核心材料，逐步构建起"材料研发—芯片设计—系统集成—AI应用"的全栈能力，与其"软硬芯云"一体化发展战略高度自洽。

福耀科大作为新型研究型大学，依托本次校企协同，将充分发挥新型研究型大学科研优势，借助企业产业资源打通从基础材料研究到终端产品应用的完整链路，进一步深化产教融合育人与科研创新工作，持续在硅光、第四代半导体等前沿领域产出自主核心技术，服务国家战略性新兴产业发展需求。

注：图片非商业用途，存在侵权告知删