技术指标：1.请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。2.请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。

面议 查看详情

：8主要特征☑工艺适应性强，可定制特殊工作台面；动平衡精度高，可靠性强，确保设备运行稳定；多种清洗模式，可选配二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等多种模式；PLC全自动控制，触控操作，参数及清洗模式智能化编辑，操作简单方便。多种清洗模式，可选配二流体清洗、氮气清洗、超高压清洗等多种模式；PLC全自动控制，触控操作，参数及清洗模式智能化编辑，操作简单方便。技术指标：最大工作物尺寸mmø8"或160mm×160mm方形工作转速r/min100-2000防夹手装置-标配其他规格耗电量kW（参考值）kW（参考值）MpaDI水压力Mpa0.25-0.4N2压力Mpa0.25-0.4<spa

面议 查看详情

应用：12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、铌酸锂、氧化铝、石英等材料的精密切割；广泛用于IC集成电路(8-12寸)、LED封装、QFN、DFN、BGA、光学光电、通讯等行业。先进功能：双轴切割工艺，优化算法自动实现相向切割与同向切割最优切割模式；；。技术指标：最大工作物尺寸mmø12"或300×300mm方形X轴进刀速度输入范围mm/s0.1-600Y轴单步步进量mm0.0001定位精度mm0.003以内/3100.002以内/5（单一误差）z轴重复精度mm0.001可使用的最大切割刀片直径mmØ58主轴配置方式对向式双主轴额定输出功率kW1.8（2.4可选）at30,000min-1旋

面议 查看详情