半导体在线讯  随着人工智能、云计算与高性能计算的迅猛发展，算力需求呈指数级增长，传统的插拔式光模块正面临带宽密度和功耗的物理极限。光电共封装技术（CPO）作为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台相结合，正推动全球半导体与光电子产业进入“光电融合”的新阶段，成为重塑数据中心、通信网络与算力基础设施的竞争焦点。值得一提的是，随着业界领军企业英伟达的重金押注与积极推动，2026年已被广泛视为CPO技术规模化商用元年，标志着该技术正从研发与验证阶段走向大规模产业落地。

2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会将于2026年8月12日在苏州举办。华封科技将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

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