近日，英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer在行业技术论坛公开确认，共封装光学（CPO）技术已正式进入量产阶段。由英伟达联合产业链开发的Spectrum-XCPO交换机，已交付核心合作客户并完成内部部署，企业预计2026年下半年，大量搭载CPO方案的交换机将落地全球AI算力工厂。

事实上英伟达自2026年起持续释放CPO落地信号：4月黄仁勋称Spectrum-XCPO交换机ASIC全面投产；6月GTC台北大会上GiladShainer表示将下半年扩产出货；8月初官方明确“量产落地”定论，彻底打消市场此前对CPO商业化延期的担忧。

高管观点：垂直规模化是最大商机

Shainer在宣布中特别强调，未来光通信市场最大的商机在于垂直扩充（Scale-up），所需带宽性能将是水平扩充（Scale-out）的十倍以上。他指出，在任何技术量产之前，英伟达会提前构建相关供应链，投资于光引擎、封装、光纤阵列和定制激光光源等生态系统。英伟达对行业技术标准化也非常满意，并将参与相关法规的制定。

Shainer此前在Mellanox负责网络传输架构研发，Mellanox被英伟达收购后，他加入英伟达领导AI平台网络传输与通信部门，并与台积电共同开发了COUPE硅光子封装平台。

Shainer对CPO技术的演进路径有着深刻理解，他还提到，CPO不会完全替代传统光模块，不同光互连方案将按算力规模、传输距离分层共存，行业将分阶段逐步导入CPO设备，而非一次性全面切换。

英伟达在CPO领域的布局

英伟达在CPO领域的布局已持续多年，核心落脚点是Spectrum-X以太网硅光交换机。该交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，由英伟达与台积电合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400Tb/s。按照规划，2026年下半年产能将进一步扩大。

从战略定位来看，Spectrum-X旨在支持英伟达即将大规模部署的新AI平台VeraRubin——该平台的计算速度至少是GB300的三倍。网络交换机需要匹配VeraRubin的超高速数据吞吐量，CPO成为必然选择。英伟达已将CPO硅光子路线同时纳入Spectrum-X以太网交换机与QuantumInfiniBand网络架构。

值得一提的是，CPO方案的量产目前主要落地于网络交换机产品，GPU端的CPO技术仍在研发推进中，尚未实现商用。这也意味着CPO在AI算力芯片端的全面普及仍需时日。

当前CPO量产三大核心难点

集邦咨询指出，量产落地不等于行业大规模放量，供应链存在三重结构性瓶颈：

光引擎制造良率瓶颈：光引擎集成激光器、调制器、探测器等多类精密元件，热管理、光纤微米级耦合难度极高，测试流程繁琐，目前全球仅有少数厂商具备稳定量产能力，供给弹性不足，整机良率直接制约扩产速度。

硅光子（SiPh）产能约束：硅光晶圆制造、光学封装对工艺精度要求严苛，产线建设、良率爬坡周期漫长，短期内难以快速扩产匹配算力爆发带来的增量需求。

先进封装资源争夺：CPO高度依赖COUPE等2.5D/3D先进封装产能，但AI大芯片、HPC高性能处理器同步抢占同类产线，封装资源紧张持续压制CPO交付规模。

面对这些挑战，英伟达选择与掌握先进封装产能的台积电深化合作，走向垂直整合。短期来看，CPO仅向少量头部云厂商小批量供货；只有光引擎良率、硅光产能、先进封装资源同步释放后，行业才会迎来全面降价与规模化普及。

参考来源：英伟达、中粉半导体、集邦光通信

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