近日，可川科技召开2025年年度暨2026年第一季度业绩说明会，会上，管理层披露公司单通道100G硅光芯片已完成首次流片，并启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划，为800G/1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。公司目前正在积极推进新业务的市场开拓相关工作。

可川科技成立于2012年03月，公司目前主要从事电子产品功能性器件、光学薄膜器件及汽车动力电池绝缘系列产品的研发、设计、加工和销售，专业为笔记本电脑和手机等消费类电子产品品牌、大型光电科技企业和汽车电池厂商提供各类功能性器件的生产和相关服务。

在过去的半个多世纪中，微电子技术作为信息产业的核心驱动力，其发展主要遵循摩尔定律所预示的晶体管尺寸持续缩减路径。然而，该技术路径目前正面临两大严峻挑战：一是逼近原子尺度的物理学极限，二是急剧攀升的研发与制造成本。这两大因素共同导致以尺寸缩减为核心的传统模式已不可持续，摩尔定律正趋于终结。以光子为信息载体的集成光子技术，因其高带宽、低延迟与低功耗的天然优势，为后摩尔时代的信息处理注入了新的活力。

其中硅光技术是光子技术的重要分支，它是利用硅或与硅兼容的其他材料，应用硅工艺，在同一硅衬底上同时制作若干微纳量级、以光子和/或电子为载体的信息功能器件，形成一个完整的具有综合功能的新型大规模集成芯片。目前来看，以光互连替代铜线已成为行业趋势，硅光技术顺势成为突破AI算力集群带宽墙与功耗墙的关键路径。

基于对光子技术发展前景的综合判断，2024年2月，公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。

据了解，截至其2025年年报披露日，可川光子已采购包括硅光晶圆测试平台、自动芯片测试机在内的众多核心设备，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力。

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