近日，英伟达刚刚宣布其基于光电共封装技术(CPO)的Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，接着来自一家调研机构的质疑声就来了，这引得英伟达的一位副总裁亲自出面辟谣，明确表态CPO（共封装光学）产品交付不存在延期。

导火索：SemiAnalysis的看空报告

调研机构SemiAnalysis发给机构客户的一份报告，标题直白：《断电停摆：800 伏直流方案延期，共封装光学（CPO）进程延后》。报告同时短期看空两条今年市场最拥挤的赛道：800VDC高压直流供电和共封装光学。

对于CPO，其按 scale-out（规模化部署型）和 scale-up（扩容升级型）两条线分别给出判断。以下为SemiAnalysis对CPO市场的解析预判：

2027年的共封装光学器件（CPO）预期过于乐观——CPO的推出将比当前市场普遍预期更迟。 我们预计将下调2026年和2027年的CPO扩展应用出货量预测——同时，我们一直认为扩展规模CPO将从2029年起真正加速发展，尽管市场此前预测为2028年甚至2027年。相反，许多非共封装光学项目将逐步上量，但这可能更有利于传统光收发器供应链。

对于扩展应用CPO交换机而言，CPO系统级集成是主要瓶颈，而良率经济性仍是重大障碍。 即使在乐观情况下，光学引擎贴装良率达到95%，每个ASIC配备32个相关组件，系统整体良率也仅为约19%。市场预计到2027年每年将生产数万台以上的扩展应用CPO交换机，但由于这些问题，当前实际产量远低于这些数字。我们将在即将发布的网络模型更新中下调相关预测。

总体而言，它们得出的最重要结论是：CPO有很大概率比原计划的推广节奏出现延迟。

SemiAnalysis是干什么的？

理解这份报告为什么能造成如此大的杀伤力，必须先理解 SemiAnalysis 这家机构本身。

Dylan Patel，29 岁，没有半导体专业学位，2020 年创办 SemiAnalysis。

五年时间，这个一人起步的Substack博客变成了全球AI和半导体行业最有影响力的信息节点之一。年收入从2025年的约2000万美元飙升至2026年预计突破1亿美元，Substack科技类订阅第一名，超过25万订阅者。

Patel的影响力已经渗透到了行业最高层。2026年3月GTC大会上，黄仁勋在整场主题演讲中只点名提到了两个人，其中一个就是Dylan Patel，甚至把SemiAnalysis的InferenceX芯片性能基准测试报告投到大屏幕上，花了五分钟讲解。AMD CEO苏姿丰专门安排了90分钟的面对面会议。

SemiAnalysis的核心竞争力，是把极度专业的半导体供应链分析，用投资者听得懂的语言翻译出来。它填补了一个真空地带：传统卖方研究太慢太保守，科技媒体太浅太情绪化，而SemiAnalysis 的报告既有拆芯片级别的技术深度，又有直接指向交易决策的锋利结论。

科技公司高管拿它做竞争情报，对冲基金拿它做交易依据。

英伟达高管上场开撕：“CPO交付不延迟”

就在市场因SemiAnalysis的报告陷入悲观时，英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer在接受专访时对“延迟论”进行了直接反驳。

首先明确CPO的战略核心地位：Gilad Shainer直言，“如今最令人兴奋的是共封装光学（CPO），从技术角度来看，它是处于最前沿、最令人振奋的东西”，直接将CPO定位为英伟达网络业务的核心技术方向。

其次给出清晰量产节点：针对“CPO何时大规模应用”的问题，他明确表示：“我们已经准备好开始出货了。我们的合作伙伴之一Lambda刚刚发布了博客，提到他们已经拥有了一些基于CPO的交换机。我们将在今年下半年扩大CPO的规模，你会看到越来越多的CPO出现，我们正从规模化扩展（scale out）开始起步。”

最后强调了CPO的长期通用性：Gilad Shainer进一步指出，CPO不仅是Scale-Out场景的最佳技术，也将在英伟达下一代Feynman架构中应用于Scale-Up场景，“如果由我来选择和决定，我希望在所有使用光网络的场景中都采用共封装光学技术”。

英伟达高管的公开表态，直接回应了市场对CPO量产的担忧。如果CPO按计划于2026年下半年启动量产，将标志着这一技术路线从实验室走向商业化，对光通信产业链产生深远影响。

关于CPO技术路线

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）是将光学引擎与交换芯片封装在一起的技术方案，相比传统可插拔光模块，可以缩短电信号传输距离、降低功耗、提高带宽密度。英伟达在Spectrum-X以太网平台和Rubin服务器平台中均规划了CPO方案。但CPO也面临技术挑战，包括封装工艺复杂度、散热管理、可靠性验证、以及与传统光模块生态的兼容性问题。

参考来源：芯视点、芯机甲、潮向研究、中粉半导体

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