为抢抓人工智能发展机遇，推动人工智能与信息通信融合创新发展，近日，工信部制定印发了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028 年）》。

2028年，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%

《意见》要求，到 2028 年，人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局。信息通信智能运营和服务能力达到国际先进水平，信息通信网络初步实现高等级自智，形成30个以上高价值典型场景，打造一批典型应用和特色智能体。网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力 1 毫秒时延圈覆盖率不低于75%。到2030 年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系，“人工智能+信息通信”步入技术引领、产业繁荣、安全可靠、智能普惠的发展新阶段。

加强光电共封装器件等技术和产品研发验证

当前，生成式AI推动智算集群向万卡乃至十万卡尺度膨胀，GPU间流量呈数量级增长，传统电互连+可插拔光模块架构在800G/1.6T速率下撞上带宽墙与功耗墙——铜走线衰减剧增、模块功耗占交换机总功耗三成以上、连接器成为故障点和密度天花板。

与此同时，端光芯片（激光器/调制器/探测器）与全光交换、CPO集成仍高度依赖海外供应链，技术路线尚未收敛——所以需要以国家专项政策推动研发验证→组网试验→方案成熟的闭环，既解AI互联的燃眉之急，也卡住自主可控的战略隘口。

在此背景下，《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。

CPO是重要行业趋势

CPO（共封装光学/光电共封装，Co-Packaged Optics）是将光引擎（光电转换核心）与交换芯片/GPU等电芯片共封装于同一基板（2.5D/3D先进封装），把电互连从传统可插拔方案的厘米级PCB走线压缩至毫米级，从而大幅降低功耗、延迟与信号损耗，提升带宽密度。它是突破AI智算集群"功耗墙+带宽墙"的关键光电融合方向。

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当前CPO行业正处于从技术验证向小规模商用跨越的关键拐点。头部厂商中，英伟达于日前已宣布其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台NVIDIA Vera Rubin和新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机已同步进入全面量产阶段。博通、台积电等加速推进芯片与封装工艺落地，但热管理、良率及可维护性仍是制约规模化部署的主要瓶颈，行业对放量节奏存在“2026年商用”与“2028年后大规模渗透”的分歧。

中金公司称，CPO是重要行业趋势，但大规模部署或在2029年及以后出现，基于400G SerDes交换芯片推出或加速全光方案渗透率。

根据LightCounting，以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模预计在2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元。

总结

工信部此次将CPO纳入“人工智能+信息通信”顶层部署，不仅是破解AI算力互联瓶颈的关键落子，更彰显了筑牢光电融合自主底座的决心。随着政策红利释放与技术迭代共振，产业链上下游需紧抓窗口期，加速突破核心芯片与封装瓶颈，推动国产CPO从技术验证迈向规模商用，在全球算力新赛道中抢占战略制高点。

参考来源：工信部

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