6月12日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布公告宣称，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进”），作为芯联12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体。

据了解，该项目将建设一条5万片/月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。该项目计划总投资约 200 亿元。

随着摩尔定律趋缓，集成电路晶体管密度逼近极限，芯片间电互连因电阻电容效应导致延迟高、功耗大、带宽受限，难以满足日益增长的数据传输需求。与此同时，云计算、大数据及人工智能爆发式增长，全球数据中心流量激增，对高速、低功耗互联提出迫切需求。硅光子技术通过将光子学引入成熟的CMOS半导体制造平台，旨在利用光子替代电子进行信息传输，从根本上突破“电子瓶颈”。

芯联集成在一期8英寸硅光芯片大规模扩产和三期基地12英寸90nm硅光技术的基础上，四期会继续建设和扩大55nm硅光芯片产能，深入布局光互联技术。

同时，该公司面向光引擎的55nm SiGe 跨阻放大器和激光驱动芯片平台可与55nm硅光平台形成 “硅光+配套电芯片”协同，可为客户提供从光接收到光发射的完整光引擎代工方案。

关于芯联集成

芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。

公司主要从事 MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。 芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

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