6月24日，在首尔"AI数据中心光通信与互连技术大会"上，康宁（Corning）正式发布面向共封装光学（CPO）的新东西：GlassBridge™（玻璃桥），以及玻璃基板+光波导+TGV+倒装光子器件架构方案。

新东西：GlassBridge™（玻璃桥）

康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun表示：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的GlassWorks AI平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。”

Glass Bridge要解决的，是光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题。

片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者相差数十倍。这就好比要把一根头发丝精准插入一根细针孔——直接对接几乎不可能，必须有中间过渡结构。

传统CPO的光耦合是"光纤→FAU对准→PIC"，中间FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）。

康宁GlassBridge™是一种晶圆级玻璃基光纤-to-PIC（光子集成电路）耦合连接器，在特种玻璃内部用离子交换（IOX）工艺预埋光波导，充当"光纤 ↔ 硅光芯片"之间的光路转接桥梁。

打个比方：传统方式是把水管一根根对准接头插进去，Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道，光纤直接"插"进去就行。

这一设计带来三个直接好处：

在PIC前端实现高密度光学I/O接口；

简化光纤与光子器件之间的对准和组装流程；

省去传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU）；

首款产品支持光子芯片核心间距30微米及以上，目标耦合损耗低于2dB。

当然，目前来说这仅仅是一种潜在的技术替代路径——如果芯片间光互连直接在玻璃基板内完成，部分传统FAU的功能将被基板集成波导取代。但短期内（2-3年），这一技术仍处于样品级验证阶段，离规模化替代传统FAU可能还有较长距离。

玻璃基板与CPO架构

除Glass Bridge外，康宁还展示了一套"玻璃基板+光波导+TGV+倒装光子器件"的下一代 CPO 架构。

该设计在配备穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光学波导，并连接倒装焊接的光子器件。这一方案直接对接半导体封装行业向玻璃基板迁移的趋势——玻璃基板因其优异的平整度、低介电损耗和高密度布线能力，正被视为下一代先进封装的重要方向。

Glass Bridge和 这套CPO 架构中的玻璃基板完全不是一回事，虽然两者都用到了康宁特种玻璃，但产品形态和解决的问题完全不同。

玻璃基板 / Glass Core Substrate是先进封装里的载板/中介层，用玻璃替代有机 ABF 或硅中介层，属于IC 封装环节。GlassBridge是光纤—硅光 PIC 之间的光耦合连接器，替代传统 FAU（光纤阵列单元），属于CPO光互连环节。

康宁在玻璃基板赛道早有布局，早在2023年，康宁推出面向102.4Tbit/s数据中心交换机的玻璃基CPO方案，通过在玻璃基板上集成TGV（玻璃通孔）、RDL（重新分布层）和IOX玻璃波导，实现ASIC与PIC的高效互连，光纤耦合损耗低至1.5dB，单个基板可封装16个6.4Tbit/s光引擎。2025年，康宁进一步升级推出板级扇出型光电路板，集成1024条低损耗IOX波导，传输损耗仅0.1dB/cm，大幅简化了光交换机与服务器间的板级互连架构。

康宁已深入CPO赛道

可以说，GlassBridge™（玻璃桥）与玻璃基板+光波导+TGV+倒装光子器件架构是康宁为共封装光学量身打造。

图片来源：康宁

而康宁在CPO领域的布局不限于此。凭借数十年在玻璃和光学技术领域的专业知识，该公司在应对共同封装光学器件的挑战方面拥有独特的优势。针对CPO，康宁开发的CPO FlexConnect™ 光纤 是一种单模、抗弯玻璃光纤，专门针对短长度配置进行了优化，使其成为服务器外部光纤与芯片之间的理想数据通道。

上个月英伟达和康宁公司宣布建立多年商业和技术合作伙伴关系，当时就有业内人士指出英伟达很可能正准备在AI「机柜级系统」里，使用康宁的光学玻璃光纤取代铜线。

参考来源：华尔街见闻、趋势研究院、中粉半导体

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