7月27日，TrendForce集邦咨询发布最新光通信产业调研，英伟达、博通两大厂商同步开启CPO交换机小批量交付，标志共同封装光学（CPO）彻底走出实验室演示阶段，正式进入商业验证与小规模量产周期，AI光互联赛道迎来关键拐点。

CPO核心逻辑是将光引擎与交换芯片近距离集成，大幅缩短高速电信号传输路径。伴随AI算力集群规模持续扩张，传统可插拔光模块在功耗、带宽密度、系统稳定性上已触及瓶颈，CPO凭借低功耗、高带宽优势，成为下一代AI数据中心交换机的主流技术路线。

英伟达推出Spectrum-XCPO交换机，联合台积电采用COUPE先进封装工艺，整机交换容量最高409.6Tb/s，理论处理能力400Tb/s，计划2026年下半年持续扩产。该方案打通GPU、交换芯片、网络软件一体化协同设计，面向中小型云服务商提供成套AI算力网络平台，厂商数据显示相较传统方案，网络能效与系统韧性提升约5倍，可同步降低网络功耗与故障概率。

图片来源：英伟达

博通当前小批量出货51.2TBailly CPO交换机，基于第二代100G/laneCPO平台，已完成Meta等超大型云厂商现场部署验证，台达电子、MicasNetworks提供整机配套支持。产品相较传统光模块最高可降低70%互连功耗；下一代TH6Davisson方案将单通道速率提升至200G，交换容量达102.4Tb/s，现已向早期客户送样导入。

图片来源：博通

两条技术路线形成差异化竞争：英伟达走垂直整合路线，深度绑定台积电先进封装产能，面向需要统一采购算力与网络的客户；博通依托成熟交换ASIC与开放设备生态，适配具备自研网络架构能力的大型云厂商，给予客户更高定制空间。短期双方同步扩容验证，同时争抢硅光晶圆、激光器、先进封装等上游稀缺资源。

集邦咨询指出，当前CPO规模化扩产存在三大硬性瓶颈。其一为光引擎，激光器、调制器、耦合器件高度集成，热管理复杂、量产良率把控难度大，仅少数厂商具备成熟制造能力；其二是硅光与InP激光器产能，高精度晶圆产线建设周期漫长，短期供给弹性不足；其三是先进封装资源，COUPE等2.5D/3D工艺同时供给GPU、HPC芯片，CPO与AI芯片形成产能竞争，约束交付节奏。

面对供应链短板，行业巨头分化出三类发展策略：云服务商签订长期采购协议、战略投资上游硅光企业锁定供货；英伟达持续深化与台积电合作，构建从芯片设计到封装的全链条垂直整合；谷歌等企业选择自研全套光电器件，减少对外供应链依赖。机构判断，垂直整合将成为行业新常态，掌握硅光、光引擎、先进封装全链路能力的企业，将在2027-2028年市场放量周期抢占优势。

从行业空间来看，2026年仅为CPO商业化起点，当前CPO在AI数据中心光模块渗透率仅0.5%，短期整体出货规模有限。机构预测2028-2029年将迎来行业放量窗口，至2030年CPO渗透率有望升至35%，CPO与NPO合计市场规模或将突破390亿美元。

参考来源：

英伟达、博通CPO交换机展开小量出货.TrendForce集邦咨询

CPO/NPO市场规模展望报告.TrendForce集邦咨询

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