据韩媒报道，三星电机正扩大与索尔布雷的合作范围，双方联合研发玻璃基板制造关键耗材，合作从早前单一蚀刻液研发，拓展至电镀铜液、化学机械抛光（CMP）研磨液领域，同步开展性能验证与配方优化工作。

蚀刻液、电镀铜液、CMP研磨液是玻璃基板TGV制程不可或缺的刚需材料，贯穿通孔制备、电路导通、表面平坦化全流程。

蚀刻液用来对激光加工的区域做化学蚀刻，制作出微米级的玻璃通孔（TGV），电镀铜液负责在通孔里面填充铜金属，搭建基板上下层电路的电气通道，CMP研磨液就把电镀后多余的铜层去掉，让基板表面变得平整。

双面电镀铜填充TGV通孔金属化工艺

不像硅片和有机基板，玻璃基材有独特的理化属性，对材料蚀刻速率、金属附着力、表面平坦度这些指标提出了新的要求。这也就意味着材料不能直接用成熟的方案，得基板厂商和材料企业一起调试、定制配方，来匹配整套生产工艺参数。

索尔布雷深耕半导体、显示领域蚀刻液与CMP研磨液，同时自主研发玻璃基板专用电镀铜液。在韩国市场，能够同步完成三类材料自研的企业十分稀缺。不过现阶段双方虽同步推进三类材料开发验证，三星电机仍在并行评估多家供应商，尚未敲定正式供货合作。业内分析说，索尔布雷在蚀刻液、CMP研磨液这两个成熟品类量产落地的可能性比较高；电镀铜液是全新的研发方向，得一直适配设备和工艺，最后能不能导入产线，还得看后续综合测试的结果。

量产筹备层面，三星电机早就布局上游产能，早前公司跟东友精细化工合资组建了玻璃芯板企业GlaSSEM，打算在2027年下半年实现量产，合资公司负责玻璃原片加工、产出玻璃芯基板，后续由三星电机就在芯板上制备电路层，完成半导体封装玻璃基板成品的制造。

受益于AI芯片发展的浪潮，玻璃基板作为新一代先进封装载体迎来了产业风口，和传统有机基板相比，玻璃基板热变形比较小、表面平整度比较高，更适合大尺寸异构封装方案，随着算力芯片和HBM高带宽内存集成封装不断普及，行业普遍预计玻璃基板市场规模会迎来快速扩大。

值得注意的是，玻璃基板产线量产初期选定的配套化学品，很容易形成长期稳定的供应关系，这一轮材料验证的过程，会直接决定三星电机未来玻璃基板业务的供应链格局，现在全球头部企业在加速布局玻璃基板产业化，上游核心化学材料的联合开发以及供应链卡位竞争，也会持续变得激烈起来。

参考来源:
THE ELEC.Samsung Electro-Mechanics, Soulbrain Expand Glass Substrate Materials Partnership