后摩尔时代，AI算力芯片对高密度异构集成需求持续攀升，传统有机基板、硅中介层逐步面临尺寸、成本与性能瓶颈。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、可实现超大尺寸面板级封装等优势，成为先进封装公认的下一代核心方向。当前全球半导体龙头纷纷加速布局，英特尔、台积电、三星电机、SK集团、LG集团相继入场，一场围绕玻璃基板的商业化竞速已然开启。

英特尔：英特尔在封装基板上具备前瞻性，20世纪90年代引领行业由陶瓷基板转向有机基板，联合味之素研发的ABF基板成为半导体封装里程碑。英特尔在十几年前便开始布局玻璃基板，2023年推出面向先进封装的玻璃基板方案，2026年1月NEPCON展会，英特尔展出整合EMIB的10-2-10结构厚芯玻璃基板样品，基板尺寸78×77mm，可容纳约2倍于硅片的掩模尺寸，相当于1716mm2的硅片面积，玻璃芯厚800μm，凸点间距仅45μm，且测试过程并未遇到SeWaRe裂纹问题。产能布局上，美国亚利桑那设立试验线，新墨西哥里奥兰乔工厂改造为首座量产基地；同时联合3DGS在印度投资33亿美元建厂，预计5至6年建成，达产后年产玻璃基板约7万片，产品目标2029至2030年实现商业化落地。

三星电机：三星电机着力追赶英特尔，在韩国世宗搭建试验产线，实现TGV深宽比10:1工艺突破，已向博通、苹果送出样品，用于AI服务器芯片封装研发测试。公司与住友化学筹备玻璃芯材料合资企业，投资Extol完善表面处理工艺，计划2027年下半年实现量产。

SK集团：韩国SK集团与应用材料公司成立了合资子公司Absolics布局玻璃基板业务，Absolics位于美国佐治亚州科文顿县的工厂为全球首座玻璃基板量产设施。根据GlobalEconomic、韩民族日报以及ETnews报道，目前Absolics公司已完成了电气与信号性能验证，进入良率稳定阶段，样品正在AMD、亚马逊云服务等客户开展测试，同时公司还向美国通信半导体企业供应非嵌入式玻璃基板原型。此外，SK集团还向Absolics投入27亿元人民币，支撑未来三年量产工作，并任命前英特尔高管、SK海力士副总裁姜智镐担任CEO，规划2027年量产，抢占行业先发优势。

台积电：选择依托CoPoS路线稳步推进。公司主攻310×310mm面板规格，龙潭已建成CoPoS试点产线，联合群创光电、Ibiden开展联合验证。测试采用0.8mm玻璃芯基板，封装样品未出现翘曲、分层缺陷。产能规划方面，嘉义AP7厂区定为CoPoS核心基地，美国亚利桑那AP2厂同步规划配套产线，预计2028至2029年实现大规模量产，英伟达有望成为核心首发客户。

来源：TrendForce，国联民生证券研究所

LG集团：LG集团凭借显示领域精密加工技术优势，入局半导体玻璃基板赛道，子公司LG Innotek在韩国龟尾工厂搭建试点生产线并配置专用样品生产设备，同时携手精密玻璃加工企业UTI开展技术合作，计划2028-2030年实现商业化，另一子公司LG Display则从2026年起接手玻璃中介层业务，两大主体各司其职，协同推进玻璃封装材料布局。

综合各家路线，行业量产窗口集中在2026年底至2030年：SK集团冲刺首个量产席位，三星电机瞄准2027年，台积电聚焦2028年后规模化交付，英特尔、LG将在2030年前后完成商业化落地。

当下玻璃基板行业仍处于技术验证向量产过渡的关键阶段，良率提升、供应链配套、成本优化仍是共同挑战。随着头部企业持续扩产与客户验证落地，玻璃基板有望打开先进封装全新空间，重塑AI算力芯片封装产业链格局。

参考来源:

赵瑾.玻璃基板技术研究进展

国联民生证券《玻璃基板行业深度先进封装革新材料，产业迎来黄金窗口期》