近日，蓝思科技发布公告，宣布与英特尔正式签署合作备忘录。双方将以TGV玻璃基板先进封装技术为核心开展联合创新，整合各自产业优势，合力突破下一代半导体封装关键技术，匹配AI与高性能计算产业快速增长需求。

后摩尔时代，先进封装成了释放芯片算力的关键途径，相较于传统基板材料，玻璃基板拥有无可替代的核心优势，成为当前破解行业痛点的最优解。

在材料特性方面，玻璃基板具备超低的表面粗糙度、良好的尺寸稳定性以及可调的热膨胀系数，可有效缓解芯片与基板间的热失配问题，从而降低封装翘曲和互连失效风险；在性能方面，其低介电常数与低损耗特性，能够有效减少信号传输延迟与串扰，明显提升高速信号的完整性。玻璃基板的材料与性能优势决定了其非常适合大规模的异构集成，满足大面积、高I/O密度互连布局，符合当前人工智能与高性能计算芯片的应用需求。

蓝思科技是全球脆性材料精密制造龙头。主营玻璃、金属、陶瓷等精密外观与功能组件，为苹果、华为、特斯拉等头部企业供货，公司依托精密微孔加工优势，积极布局TGV玻璃基板，切入AI芯片先进封装。

英特尔是全球IDM半导体龙头，X86架构开创者，兼顾芯片自研与晶圆代工业务。主营酷睿PC处理器、至强服务器CPU、Gaudi AI加速器、FPGA等产品，覆盖终端、数据中心、边缘计算。掌握EMIB、Foveros先进封装技术，已在TGV玻璃基板领域深耕数十年。

本次合作，英特尔将提供说明性架构信息、DFM设计指南、标准化验证体系等核心技术支撑。蓝思科技则将充分发挥其在精密玻璃领域深厚的材料积淀，依托超大规模、高良率的量产壁垒，与英特尔联合攻坚基板成型、激光加工、通孔金属化、多层布线等关键工艺，打通技术迭代、工程化落地与商业化进程的全链路。同时，双方将发挥资源互补优势，拓展AI PC、数据中心硬件、智能装备、边缘计算等多领域合作空间。

蓝思科技目前已搭建涵盖研发、工艺、生产、检测的全闭环TGV产业化体系，技术制造能力也一直稳稳地占据着行业第一梯队。已建成专业化TGV中试产线，完成多轮样品试制与可靠性测试，持续向海内外头部客户送样验证，部分客户已完成概念验证，进入深度技术测试阶段，商业化进程稳步提速。

此次蓝思科技与英特尔达成战略合作，是国际芯片巨头对国内精密玻璃制造能力的重要认可。依托双方资源协同，TGV技术产业化进程有望进一步提速。

参考来源:

蓝思科技官微