8月5日，全球通信设备巨头诺基亚宣布签署最终协议，收购恩智浦半导体位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体制造厂区。根据规划，诺基亚将把该工厂改造为磷化铟（InP）光芯片专属生产线，收购交割预计于2029年第一季度完成。作为过渡安排，诺基亚将于2027年初先行租赁部分厂房启动量产。

通信设备厂商直接收购晶圆厂自主生产芯片，在全球产业中属于极为罕见的操作。这一决策背后，折射出诺基亚从传统电信设备企业加速向AI数据中心基础设施服务商转型的战略转向。

磷化铟行业现状：AI算力核心材料，供需严重失衡

磷化铟是高速光模块、CPO共封装光学的底层核心半导体材料，和负责计算存储的硅芯片功能完全区分：磷化铟可高效完成光电信号双向转换，是800G、1.6T乃至下一代3.2T光互联设备不可替代的基础元器件，直接决定AI集群数据传输上限。

当前行业供需矛盾极其尖锐：

首先，磷化铟需求暴涨。AI大模型训练推动数据中心全面光纤化，光收发器整体需求已达到磷化铟现有供应量的两倍以上。传统电信客户采购量仅数百颗，而英伟达、北美云厂商单次需求达数亿颗；单只1.6T光模块磷化铟消耗量相较800G大幅提升，CPO技术商用进一步放大需求缺口。

其次，供给扩充难度极大。全球可稳定量产磷化铟的晶圆厂数量稀少，行业缺乏成熟第三方代工资源，新建、改造产线、工艺良率爬坡周期长达数年。Lumentum高管预警，磷化铟紧缺程度远超DRAM、NAND存储芯片，即便头部厂商全力扩产，短期仍无法填平需求缺口。

最后，巨头纷纷锁产能。为保障算力配套供给，2026年3月英伟达分别向Coherent、Lumentum两大磷化铟厂商各注资20亿美元，通过资本绑定锁定长期供货；而诺基亚选择向上游自建产线，走出另一条供应链安全路线。

诺基亚布局：从设备商到数据中心基础设施商

诺基亚此次收购钱德勒工厂，是其光芯片产能布局的关键一步。事实上，诺基亚在光通信领域的深耕早已启动——2025年，诺基亚完成对光通信设备制造商Infinera的并购，由此获得了Infinera位于加利福尼亚州的磷化铟晶圆厂。与此同时，诺基亚正在将其位于宾夕法尼亚州的封装工厂产能扩建10倍。

诺基亚新任CEO霍塔德在解释此次收购时表示，首要目标就是保障自身设备业务的芯片供给，在行业整体供应受限的大环境下，掌握自有产能可以给企业带来更高的经营弹性。

市场格局层面，诺基亚北美光网络市场占有率已从2024年的6.3%攀升至2025年的27.3%。《华尔街日报》报道称，曾任英特尔数据中心和人工智能部门主管的霍塔德被任命为诺基亚新任CEO后，正在全力推动诺基亚AI基础设施业务的扩张。

小结

放眼整个产业链，诺基亚下场自建磷化铟产线、英伟达资本绑定上游厂商，两大方案同时出现，释放明确信号：伴随800G/1.6T光模块普及、CPO技术逐步落地，磷化铟作为AI算力网络底层核心材料，全球产能争夺战已经全面开启，掌握自主光芯片制造能力，成为企业抢占AI基础设施市场的关键筹码。

参考来源：半导体行业观察、芯智讯、光纤在线、半导纵横

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