8月12日，由中粉会展精心策划主办的“2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会”在江苏苏州白金汉爵大酒店隆重开幕。

Zhang Guanlin/Cnpowder.com.cn

签到现场

大会汇聚了来自光电共封装工艺、硅光芯片设计、光模块制造及AI超算与数据中心等产业链上下游的二百位专家学者、企业高管与技术骨干。大会紧扣后摩尔时代算力互联发展趋势，围绕光电共封装架构优化、硅光芯片设计与良率提升等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。

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会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

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香港中华工商总会副主席/中国半导体产业链集团主席团主席李泽民作开幕致辞

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（中国粉体网苏州报道/山川）