8月12日，由中粉会展精心策划主办的“2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会”在江苏苏州白金汉爵大酒店成功召开。

本届大会特设企业展览专区，吸引了光电共封装（CPO）及硅光产业链上下游多家领军企业同台亮相。参会嘉宾穿梭于各展台之间，近距离观摩先进封装及光电互联领域的最新成果与应用方案。现场嘉宾们与展商精英、技术专家围绕硅光集成与CPO量产的核心技术需求展开了高频次、深层次的洽谈对接。

中国国际科技促进会半导体产业发展分会

深圳市一博科技有限公司

上海交大无锡光子芯片研究院

华封科技

苏州纳创致远半导体技术有限公司

广东慧普光学科技有限公司

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（中国粉体网苏州报道/山川）