8月12日，由中粉会展精心策划主办的“2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会”在江苏苏州白金汉爵大酒店成功召开。

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签到现场

大会汇聚了来自光电共封装工艺、硅光芯片设计、光模块制造及AI超算与数据中心等产业链上下游的二百位专家学者、企业高管与技术骨干。大会紧扣后摩尔时代算力互联发展趋势，围绕光电共封装架构优化、硅光芯片设计与良率提升等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。

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会议现场

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中国粉体网会展事业部总经理孔德宇先生主持开幕式

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香港中华工商总会副主席/中国半导体产业链集团主席团主席李泽民作开幕致辞

主办方特邀浙江大学储涛教授、北京航空航天大学李慧教授、南京航空航天大学李昂教授等13位产学研顶尖专家与技术领军人物出席大会。与会专家聚焦硅光集成与光电共封装前沿领域，发表了极具产业洞察力的主题报告，系统分享了最新的突破性科研成果与一线产业化实践，为行业突破技术壁垒、打通从技术研发到规模商用的路径提供了重要参考与决策依据。

大会精彩报告

唐彦波博士针对当前封装行业背景、封装中面临的挑战做了详细介绍，并分享了相关案例分析。

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长电科技管理有限公司芯片性能中心负责人唐彦波作《浅谈封装的演进和挑战》报告

史泰龙副教授指出，玻璃基板有望成为芯粒技术异质集成与光电共封技术的理想平台，已成为先进封装领域研究的新热点，并受到业界广泛关注。

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东南大学史泰龙副教授作《应用于光电共封微系统的玻璃基板先进封装技术》报告

张程副教授围绕面向CPO与硅光集成的硅基短波红外光电探测技术展开，针对硅材料受带隙限制难以实现 1.3–2 μm 尤其通信波段（1310/1550 nm）光探测的关键问题，分享了兼具低成本、CMOS工艺兼容及室温工作能力的新型硅基探测方案。

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苏州大学张程副教授作《面向CPO与硅光集成的硅基短波红外光电探测技术》报告

安徽大学曹亮副教授在报告中指出，互联延迟正在取代晶体管尺度，成为决定性能上限的主导因素。他在报告中阐述了后摩尔时代的互联挑战，并介绍了Low-k薄膜界面工程的新路径——表面接枝技术。

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安徽大学曹亮副教授作《后摩尔时代的韬(t)定律实践：Low-k介电薄膜与先进封装互连的协同机制》报告

江华总经理以电光调制器基础材料PZT为切入点，介绍了制备高电光系数的电光薄膜晶圆，比铌酸锂高出一个数量级，为1.6T、3.2T光模块研发提供崭新思路。

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湖北省纵恒光电有限责任公司总经理江华作《CPO中的新型硅基PZT电光薄膜晶圆及高速电光调制器》报告

李慧教授课题组攻关硅光集成工艺，实现了光源、调制器、探测器、光纤敏感环、信号检测与驱动电路的小型化与光电一体化封装，研制的集成硅光陀螺产品零偏稳定性≤0.02°/h、标度因数非线性度≤5 ppm，核心指标达到国内领先水平。标志着集成硅光陀螺在惯性导航、平台稳定、姿态感知等高端应用领域，已具备从实验室样机迈向规模化生产和商业应用的关键基础。

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北京航空航天大学李慧教授（田牧原代）作《集成硅光陀螺样机产业化进展》报告

罗伟博士介绍了CUMEC公司依托自主8英寸90nm工艺线，研发的硅光工艺(CSiP180AL)与先进封装工艺(C3DS10)，并介绍了硅光有源硅转接板工艺解决方案，助力国产高性能计算及高速通信自主可控发展。

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联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）微系统中心光电微系统设计专家罗伟博士作《面向下一代高速通信的光电合封解决方案》报告

储涛教授结合硅基SOI及TFLN光电子集成芯片最新动向，重点介绍了其团队针对多种光电子芯片集成瓶颈技术研究的重要突破，系统介绍了包括硅基高速波长可调激光器、高速、高线性度硅调制器和高效率TFLN调制器、偏振无关OCS及光子芯片、高速锗硅探测器等近全系列光电子集成器件的研究成果和应用展望。

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浙江大学微电子集成系统研究所所长储涛教授作《硅基光子集成核心技术：引领未来智算网络发展》报告

徐银副教授介绍了一种基于低损耗相变材料开发的新型激光相变加工技术，可实现多种光子集成器件功能的新突破，并支持器件结构的在线擦写，功能非易失等。该研究结果将推动光计算、光互连等领域的快速发展。

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苏州大学徐银副教授作《新型多功能可擦写硅基光子集成器件研究进展》报告

李昂教授首先介绍了先进计算芯片市场需求与行业挑战，提出了先进计算芯片的全新思路——引入光计算，随后逐一点明硅光计算的优势，然后分析了光电融合计算发展现状，并展望了行业发展趋势。最后对其所在单位研究成果作了介绍。

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南京航空航天大学李昂教授作《基于光电融合的高性能计算处理器及其应用》报告

史洪宾博士结合自身多年实践经验和最新学术研究成果，对当前CPO技术的最新架构演进及其常见的失效模式、失效机理和改善对策进行了专题介绍，并从设计、工艺、材料和测试等维度就如何提升工程能力，实现彻底杜绝以上失效提出了系统解决方案。

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上海艾为电子技术有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士作《光电共封装最新架构演进与系统级可靠性解决方案》报告

华封科技是全球半导体高端先进封装设备领域的领先者，来自该企业的产品总监刘书畅从光模块AOI行业发展历程、光模块生产工艺与AOI设备应用、光模块AOI挑战性问题及解决方案等三个方面作了详细报告。

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華封科技有限公司刘书畅总监(中国内地区域）作《光通信高阶模组光学AOI发展与应用》报告

徐佩总监首先分析了后摩尔时代的机遇与挑战，之后重点分享了无锡光子芯片研究院所掌握的薄膜铌酸锂（LNOI）光子芯片技术、飞秒激光三维直写技术、Co-Package 技术等等诸多关键技术。最后针对研究所在平台服务、产业孵化等功能方面作了详细介绍。

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上海交大无锡光子芯片研究院市场总监徐佩作《用于人工智能和量子计算的光子芯片平台》报告

展览现场精彩瞬间

本届大会特设企业展览专区，吸引了光电共封装（CPO）及硅光产业链上下游多家领军企业同台亮相。参会嘉宾穿梭于各展台之间，近距离观摩先进封装及光电互联领域的最新成果与应用方案。现场嘉宾们与展商精英、技术专家围绕硅光集成与CPO量产的核心技术需求展开了高频次、深层次的洽谈对接。

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与会代表参观企业展台

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与会代表面对面交流

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部分参展产品

总结

光电共封装（CPO）与硅光芯片作为后摩尔时代算力互联的核心引擎，正驱动半导体产业迈向光电融合的新纪元。本次研讨会成功搭建了高规格的技术交流与产业协作平台，深度聚合“产学研用”优势资源，为攻克光电协同封装难题、加速硅光技术商业化落地提供了强劲动能。展望未来，唯有坚持底层创新与跨界深度融合，方能抢占算力新高地，共同助推我国高端光电子产业跻身全球价值链最前沿。

（中国粉体网苏州报道/山川）