半导体在线讯  增强现实（AR）与虚拟现实（VR）作为下一代人机交互核心技术，正朝着高分辨率、低功耗、轻量化、低成本的消费级方向快速演进。先进键合集成技术凭借亚微米级对准精度、原子级高密度互连、短距低损信号传输、三维异质集成等核心优势，成为突破AR/VR微显示、光学模组、传感芯片等关键部件性能瓶颈与产业化瓶颈的核心工艺。

什么是键合技术？

键合技术主要通过物理和化学方法将两块已经镜面抛光的界面紧密的结合起来，并使接合界面达成一定程度的键合强度，是半导体制造过程中不可缺少的重要技术。

键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（W2W）和芯片-晶圆键合（D2W）；根据键合完成后是否需要解键合，又可分为临时键合和永久键合；根据待键合晶圆间是否引入辅助界面夹层，还可分为直接键合、间接键合、混合键合等；从技术迭代维度来看，又可分为传统键合（如引线键合等）与先进键合（如倒装芯片键合等）。

键合技术在AR/VR领域应用

一方面，材料发展逐步从单一结构向多元素、异质结构演进，键合技术成为材料融合的关键途径。未来，多元异质材料组合制备的器件将成为主流，为产业应用构建全新的材料供给体系。通过室温键合、亲水键合等技术可以打造全新的光波导材料，助力设备实现大视场角、超薄、高光效与4K高速全彩显示。

另一方面，混合键合、热压键合、室温等离子键合等先进键合技术，可赋能AR/VR核心产业链，实现Micro-LED微显示芯片垂直堆叠、硅基CMOS驱动背板异质集成、光波导与光学元件单片耦合、MEMS传感阵列高密度封装等多项关键工艺落地，全面支撑AR/VR核心技术迭代与产业升级。

青禾晶元是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。

2026年5月20-21日，中国粉体网将在江苏•苏州举办“2026AR/VR眼镜核心技术与应用大会”。届时，我们邀请到青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司联合创始人&副总经理刘福超出席本次大会并作题为《先进键合集成技术在AR/VR领域的应用及产业化》的报告。报告将聚焦于创新驱动下的键合技术应用突破，系统阐述多种关键键合技术的原理及其在半导体领域的差异化应用，包括室温键合、亲水键合、混合键合、热压键合等，并介绍先进键合技术在AR/VR领域的应用。

个人简介

刘福超，青禾晶元集团联合创始人&副总经理，清华大学毕业。作为集成电路高级工程师和工业管理高级工程师，他在先进异质集成及整线解决方案领域拥有超过十年经验，专精于键合与材料加工。他曾作为联合作者发布IEDM两篇，主持包括国家自然科学基金在内的多项重点研发项目。作为CFA三级通过者，他在世界100强企业拥有多年的材料研发和生产管理经验，致力于从产线设计，设备选型、工艺拉通、产品验证全流程，推动整线方案的落地实施。

参考来源：

先进半导体晶体材料、锐芯闻、青禾晶元