在AI算力需求呈井喷式增长的当下，光电共封装（CPO）技术已不仅是光通信的进化，更是决定下一代超级计算机能效比的“胜负手”。

在CPO微系统中，基板扮演着连接光引擎、电芯片与系统主板的“桥梁”角色。随着算力芯片I/O密度不断提升，传统的基于有机基板和硅中介层（Interposer）的2.5D封装方案正逐渐触及物理极限。一方面，有机基板在超高带宽下的信号损耗难以忽视；另一方面，硅中介层的引入虽然解决了互连问题，却也带来了成本飙升、热应力失配以及额外的制造复杂度。

因此，寻找一种兼具优异机械、电学性能且成本低廉的新型基板材料，已成为全球先进封装领域攻坚的核心课题。

玻璃基板凭借其卓越的热膨胀系数（CTE）匹配性、极高的杨氏模量以及极低的介电损耗因子，正展现出碾压传统有机基板的潜力。与后者相比，玻璃基板能有效抑制封装过程中的翘曲问题，支持更高的互连密度。更为关键的是，它具备“取消硅中介层”的潜质——通过玻璃通孔（TGV）技术，可直接实现芯片-玻璃基板-母板的高效互连。这不仅大幅缩短了电信号传输路径，降低了延迟，更因省去了昂贵的硅中介层，使得整体方案在性能和成本上实现了双重飞跃。

业界普遍认为，玻璃基板将是CPO技术迈向成熟的理想物理平台。

8月12日，中粉会展将在江苏苏州举办2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会。届时，来自东南大学的史泰龙副教授，将带来题为《应用于光电共封微系统的玻璃基板先进封装技术》的特邀报告。史泰龙副教授长期深耕于先进封装与异质集成领域，此次他将聚焦于玻璃基板在CPO系统中的实际应用。

诚邀各位同仁莅临现场，聆听史泰龙副教授的精彩报告，共同探讨光电共封技术的材料革命！

专家介绍：

史泰龙，东南大学副教授，先后在美国佐治亚理工学院封装研究中心和美国应用材料公司先进封装实验室学习和工作八年。首次提出并实现了玻璃面板级嵌入式先进封装方法（GPE），连续三次在国际电子封装顶级会议IEEE ECTC上作口头报告，参与编写McGraw-Hill出版的封装领域专著《Fundamentals of Device and Systems Packaging》与我国101教材《集成电路封装与测试技术》。2022年11月回国以来主持和参与国家级项目多项；支持长电、芯德、芯爱等国内头部半导体企业开展应用研发；获江苏省青托、江苏省双创、紫金学者A类、至善学者A类。

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