半导体在线讯  微型发光二极管（Micro-LED）因具有高对比度、低响应时间、宽工作温区、低能耗和广视角等优势，成为当前产业界和学术界比较看好的新型显示技术。

Micro-LED微显示技术的应用场景广泛。在数字车灯领域，它通过提供更精细的光束控制和更高亮度，增强驾驶安全性。在AR/XR领域，Micro-LED以其高亮度和低能耗特性，改善视觉体验。对于智能手表等可穿戴设备，Micro-LED技术能够在保持小尺寸的同时提供高分辨率显示，同时降低能耗。在车载显示市场，它提升了车辆信息系统的显示质量。

Micro-LED芯片结构主要分为倒装结构与垂直结构，两者在性能与工艺上差异显著。

图源：华西证券

1）倒装结构：正负电极分布在P-GaN和N-GaN台面同侧，无电极遮挡，出光面积较大，但易出现电流拥挤，影响发光均匀性，难以满足高像素密度需求。

2）垂直结构：通过激光剥离去除原生蓝宝石衬底，转移至导热系数更高的衬底上，散热能力显著提升；同时电极分布在器件上下两侧，电流分布更均匀，可提高峰值电流密度与出光功率密度，且能进一步缩小芯片尺寸，适配高像素密度需求。

Micro-LED显示技术从实验室走向产业化应用的过程中，仍面临诸多技术瓶颈。

在器件层面，Micro-LED芯片主要受到“尺寸效应”的影响，即随着芯片尺寸降低，发光效率逐渐下降。这一效应目前普遍认为是由于Micro-LED芯片制造过程中刻蚀工艺所引起的。由于干法刻蚀会在芯片侧壁引入很多刻蚀缺陷，这些缺陷是非辐射复合中心，会在器件小电流工作条件下起主导作用，降低Micro-LED芯片效率。因此，优化Micro-LED的像素化工艺是制造高效率Micro-LED芯片的关键技术挑战。

秋水半导体是一家专注于Micro-LED显示技术的半导体公司。公司的主要产品为Micro-LED微显示芯片与模组，覆盖应用领域包括数字车灯、微投影和AR显示等。

秋水半导体首创无损（Damage-free）Micro-LED技术路线，采用电性绝缘结构替代物理绝缘方式，在无材料损伤的情况下实现了像素点的电性隔离，有效解决了传统Micro-LED芯片生产中因刻蚀工艺带来的材料损伤问题，提升了芯片的效率和稳定性，为Micro-LED芯片的大规模量产提供了可能性。

图源：秋水半导体公众号

在无损技术方案上，秋水半导体还同步融合了8寸晶圆级混合键合（Hybrid Bonding）先进制程工艺，可实现高分辨率、高良率、低成本的Micro-LED芯片量产，全面赋能Micro-LED产业。

2026年5月20-21日，中国粉体网将在江苏•苏州举办“2026AR/VR眼镜核心技术与应用大会”。届时，我们邀请到宁波秋水半导体科技有限公司董事长蒋振宇出席本次大会并作题为《无损Micro-LED芯片技术进展》的报告。报告将详细介绍秋水半导体在无损Micro-LED芯片技术的最新进展。

个人简介

蒋振宇，美国宾夕法尼亚州立大学博士，苏州秋水半导体科技有限公司创始人，无损（Damage-free）和无刻蚀（Gap-free）Micro-LED芯片技术路线的开创者，科技部新型显示重大专项专家组成员，深圳海外高层次团队（孔雀团队）核心成员，苏州工业园区创业领军（孵化）人才；在本领域等国际著名期刊上发表论文18篇，其中一作或通讯作者7篇。作为第一发明人授权美国专利1项，授权中国发明专利33项，新型专利4项；另外还有40余项发明专利正在申请中。

参考来源：

庄喆等：Micro-LED新型显示技术的现状、挑战及展望

华西证券、秋水半导体、硬氪、MicroDisplay