近日，长电科技在年报中披露，公司在先进封装领域取得多项技术突破与产业化进展。

首先，公司XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已实现量产。该技术是面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺与设计的协同优化，实现了高密度、多维度的异质异构集成，目前已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。

公司的共封装光学（CPO）解决方案利用先进封装技术，将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异质异构集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。目前，该CPO产品已完成客户样品交付。

基于XDFOI®平台开发的硅光引擎产品也已通过客户样品验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等关键环节与多家客户展开合作。

此外，公司在玻璃基板产品研发方面取得积极进展，已初步验证了玻璃基板在大尺寸FCBGA封装中的应用可行性。

目前，CPO正成为突破算力扩展瓶颈的关键技术，被视为下一代低功耗、高集成度封装的重要发展方向。然而，该技术目前仍处于持续优化阶段。随着CPO的发展，光收发模块正逐步从传统插拔式转向高密度异质集成，对互连带宽与能效提出了更高要求。

玻璃基板因其极低的介电损耗和介电常数，非常适用于高频信号传输；同时，可通过调整成分配比，使其热膨胀系数与芯片高度匹配，显著降低热应力带来的可靠性风险。此外，玻璃基板具备优异的机械刚性与尺寸稳定性，并可借助大尺寸面板工艺进行制造，有助于降低成本和提升封装良率。这些优势使玻璃基板在数据中心高速通信、人工智能计算及高性能计算等多种场景中，成为极具吸引力的先进封装平台材料。

作为实现CPO的理想平台，玻璃基板在材料特性上能够兼具有机基板的大尺寸面板封装能力与硅基板的垂直互连优势。

与此同时，硅光技术凭借与半导体产业的高度融合、出色的集成潜力及成本优势，已成为推动CPO大规模商用的主导且最可行的技术路径。

长电科技在CPO集成方案及玻璃基板、硅光模块等上游材料领域的深入布局与关键技术突破，表明公司已在该领域走在了行业前列。

长电科技在年报中指出，2026年公司将继续加大先进封测方案的研发投入，推动2.5D/3D封装、超大尺寸器件、高端面板级封装、玻璃基板及共封装光学等前沿技术的突破与逐步落地，并同步提升射频性能与小型化解决方案的能力。

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