半导体在线讯  2026年5月18日，上海显耀显示科技股份有限公司（简称“显耀股份”）宣布，完成Micro LED微显示由4英寸向12英寸晶圆重构量产体系升级，标志着公司在制造效率、成本结构与规模供给能力上实现整体跃升。

左：7片4英寸外延晶圆；右：12英寸硅基重构晶圆

长期以来，显耀股份凭借晶圆级“混合集成”技术，打通了Micro LED微显示产业化路径，将技术从实验室推向规模化制造，为AR眼镜轻量化落地奠定了核心基础。随着AI+AR智能眼镜市场需求持续爆发，行业竞争焦点已从亮度、尺寸、功耗等性能指标，转向规模化、低成本、高良率的量产能力，制造端升级成为产业进阶的关键变量。

当前Micro LED微显示的主流技术路线面临晶圆尺寸失配的难题：先进硅基背板已全面进入12英寸时代，而Micro LED外延层长期停留在4英寸。将12英寸背板切割以适配小尺寸外延，理论利用率上限仅为77%；若采用8英寸外延方案，则有约56%的背板面积无法有效利用。这些损耗直接推高了器件成本。

显耀股份4英寸晶圆制造流程

显耀股份选择跳过8英寸架构，直接迈向12英寸。在具体实现路径上，显耀股份将“裸片至载片至晶圆”键合方案正式引入量产体系：先将小尺寸外延切割为裸片，并通过预检测与分选筛除缺陷；随后将合格裸片重构至临时12英寸基板，实现高一致性的外延整合；最终，再与同为12英寸的硅基背板完成晶圆级键合。这一方案将缺陷隔离在上游，显著提升了良率与背板利用率。

显耀股份12英寸晶圆重构制造流程

目前，显耀股份已打通12英寸晶圆重构的技术瓶颈与工艺路径，中试线完成通线验证，晶圆重构良率突破98%，正加速向量产线同步导入。显耀股份CEO李起鸣表示，12英寸晶圆重构方案打破了Micro LED微显示行业在大尺寸规模化制造中的关键瓶颈，实现了效率与成本的更优平衡。

显耀股份是全球领先的Micro LED微显示技术企业。拥有自主MOCVD材料生长、Micro LED微显示面板加工制造与封装测试、软件硬件驱动设计等技术，基于对微显示核心技术的深刻掌握，公司自主研发及制造的微显示面板持续引领行业发展，强力推动了AR近眼显示、汽车等领域的技术发展。

此次从4英寸到12英寸的升级，是Micro LED微显示制造体系迈向成熟应用阶段的关键跨越。显耀股份通过这一架构升级，在夯实规模化供给能力的同时，也为全球AR智能终端的产业化进程提供了确定性的底层驱动力。

参考来源：JBD显耀显示