中国粉体网讯  5月13日，以色列高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布，公司已与其最大客户签署了硅光子（SiPho）合同，订单金额高达13亿美元（约人民币88亿元），已收到2.9亿美元预付款。

据了解，2027年的协议只是更广泛需求计划的一部分，Tower公司表示，预计2028年晶圆订单量将更大，部分预付款将于2027年初到期。

这里我们可以看出两点重要信息：

第一，硅光势不可挡；

第二，在算力依旧紧缺的当下，硅光代工也进入了长约与预付款阶段，大型客户提前卡位未来数年的产能。硅光芯片所需的特殊工艺平台产能稀缺，代工厂排产紧张，能否提前锁定代工产能，成为影响硅光模块实际交付能力的重要因素。

什么是硅光？

硅光技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，该技术将CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势进行深度融合，凭借于此，硅光技术克服电子数据传输的局限性，使其成为推进通信和计算技术的基石。

硅光为什么会爆发？

硅光技术的爆发，核心原因是AI算力需求的爆发。

其一，AI 算力集群的规模化部署，使数据传输面临前所未有的带宽压力。

数据中心光连接速率正从400G、800G向1.6T、3.2T演进，光模块与XPU的配比持续提升。以十万级XPU集群为例，约需50万只光模块；百万级集群则约需1000万只，配比达到1:5至1:10。此外，Scale-up网络对光互连的需求，可能是传统Scale-out网络的5到10倍。LightCounting预测，2031年仅以太网光模块及CPO市场规模就将突破500亿美元。

然而，高端光芯片的核心材料——磷化铟衬底被日本住友、北京通美、日本JX三家垄断超90%份额，MOCVD设备交付周期长达7个月，高端EBL设备普遍需要排队一年以上。Lumentum二季度业绩会上披露其InP光芯片供需缺口已达25%至30%。

硅光芯片带宽更高、速度更快、功耗更低，这使其完美适配AI数据中心、大规模训练等场景。

其二，除了硅光，还有一个热词：CPO。

CPO 的核心逻辑是将光引擎与计算芯片（GPU/ASIC）共封装，缩短光电传输距离(从厘米级缩短至毫米级)以突破带宽、功耗瓶颈。

英伟达在 GTC 大会发布 Quantum-X Photonics 系列 CPO 交换机，便通过硅中介层实现光引擎与芯片的近距互联，与传统方法相比，能源效率提高到3.5倍，信号完整性提高到63倍，大规模组网可靠性提高到10倍，部署速度提高到1.3倍。

而硅光技术可以利用成熟的半导体CMOS制造设施，实现光子器件与电子芯片的高密度集成，这使得大规模生产高性能、低成本的CPO光引擎成为可能。如果没有硅光，CPO的成本将难以控制。可以说，硅光正是共封装光器件 (CPO) 的技术底座。

英伟达正是高塔的硅光合作客户之一

今年2月，高塔宣布与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T数据中心光模块。此次合作重点在于实现与英伟达网络协议相匹配的高速光连接，从而扩展AI基础设施的部署。

之后在同月的财报会上，公司又公布了颇为激进的扩产计划：公司表示，硅光（SiPho）和硅锗（SiGe）需求持续增长，基于与核心客户的协同规划，在此前宣布且正在执行的6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元设备投资，用于提升SiPho产能及下一代技术能力，使SiPho和SiGe总投资规模达到9.2亿美元——这一数据较原计划增幅超过四成。

此外，Tower正积极与主要客户合作开发各种下一代调制器，包括TFLN、InP和用于超高带宽的有机材料，以及微环调制器、硅基电吸收调制器和用于超密集并行数据传输的微LED。最重要的是，Tower将继续与行业领先的创新者紧密合作，将最好的硅光子技术代代相传地推向市场。

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