据韩媒报道，三星电机已向苹果公司提供半导体玻璃基板样品。在此之前，该公司已向定制AI芯片设计商博通交付同类样品，此举被业内视为其在新兴玻璃基板领域进一步扩大市场布局的重要信号。

相较于有机高分子材料，玻璃在先进封装领域展现出显著的材料优势。其表面平整度极高，能够支撑更精细的线路制程与更高的布线密度，满足先进封装对微小线宽、高精度互连的严苛要求，有效提升芯片集成度与信号传输效率。同时，玻璃拥有更低的热膨胀系数，与硅芯片的热匹配性更佳，可大幅缓解芯片与封装基板在高温制程及工作状态下因热膨胀差异引发的翘曲、分层甚至开裂问题，显著提升器件可靠性与良率。

来源：三星集团

当前，为支撑更强算力，AI芯片面积持续增大，大尺寸芯片带来的热应力与翘曲问题愈发严峻，传统有机基板已难以适配。凭借低热膨胀、高平整、高刚性及优良的高频电学性能，玻璃基板成为解决这一痛点的关键方案。越来越多的头部企业与科研机构将其作为下一代先进封装核心材料，重点布局玻璃通孔（TGV）等相关技术，推动其在CPO、2.5D/3D封装等场景中规模化应用，玻璃基板也由此成为先进封装产业升级的重要方向。

作为定制AI芯片领域的头部企业，博通与谷歌、Meta、OpenAI等科技巨头深度合作，负责设计AI服务器芯片，再交由代工厂完成生产，因此也被看作是三星电机玻璃基板业务的最大潜在客户。三星电机自去年起便开始向博通供应玻璃核心基板样品，若样品顺利通过验证并导入使用，该基板将最终应用于定制AI芯片中。

值得注意的是，苹果目前也正与博通合作研发AI服务器芯片。双方联合开发的自研AI服务器芯片代号为Baltra，预计将由台积电代工生产。

行业观察人士分析认为，苹果与博通同步评估三星电机的玻璃基板样品，主要基于两大考量：从短期来看，苹果以终端客户身份，对基于博通平台的封装材料性能进行全面验证；从长期来看，此举是为其未来自研服务器芯片采用玻璃基板封装提前布局。事实上，苹果此前已逐步推进核心零部件自研，将手机应用处理器、GPU知识产权、基带等原本依赖外采的零部件，逐步转为自主研发。

对三星电机而言，若能成功拿下苹果订单，将对其玻璃基板业务发展形成重大利好。目前，三星电机已在韩国世宗工厂运营玻璃基板试产线，计划于2027年后实现规模化量产。为保障供应链稳定，该公司于去年11月与住友化学签署备忘录，拟共同成立合资公司，专门生产玻璃基板的核心材料，该合资公司预计于今年下半年正式落地，随后将启动相关设备投资。

参考来源:

Theelec.Samsung Electro-Mechanics Supplies Glass Substrate Samples to Apple