扇出型面板级封装（FOPLP）是扇出型晶圆级封装（FO-WLP）的延伸：把圆形晶圆换成大尺寸方形面板作为载板，将芯片重新排布、模塑包封，再做再布线层（RDL），把I/O“扇出”到芯片外。

来源：群创光电

FOPLP目前在扇出型封装中占比虽低于10%，但凭借高效低成本优势，已经成为封测厂、晶圆代工厂、面板厂三大阵营的必争之地，有望在未来1-3年快速渗透至CPU、AI/GPU等高端领域。

FOPLP技术核心优势在于“化圆为方”，以方形大尺寸面板替代传统圆形晶圆作为封装载板。数据显示，600×600毫米面板面积是12英寸晶圆的5倍以上，面积利用率超95%，远高于晶圆级封装的85%，单位封装成本可降低约66%。这一特性完美适配AI芯片高产能、低成本、高密度互连的需求，成为继 CoWoS 之后先进封装的主流方向。近些年来多家大厂投入研发，积极攻克大板翘曲、芯片组装精确度、设备材料等产业化瓶颈，除群创等面板大厂跨界外，老牌封测大厂（日月光、力成科技等）均积极布局。

日月光作为全球最大封测企业之一，2023年底宣布扩张FOPLP产线，计划2026年起送样认证。根据TrendForce消息，AMD已与日月光接洽讨论以FOPLP封装PC处理器，高通与日月光洽谈将电源管理IC（PMIC）采用FOPLP，显示国际大厂对日月光FOPLP能力的认可，应用范围从高阶PC CPU到类比PMIC皆有涉及。

面板厂跨界转型成效显著，中国台湾面板龙头群创光电推出三阶段制程蓝图：首先Chip First（先晶片）制程在2025年导入量产，用于较低I/O的产品；接着规划RDL First（重布线先行）制程，针对中高阶产品，预计1～2年内量产；最后是TGV玻璃通孔制程，难度最高，群创将与合作伙伴共同开发，预估2～3年后投入量产。

晶圆代工厂亦不甘落后，台积电整合CoWoS与FOPLP技术，推出CoPoS（CoWoS面板化）方案，规划2026年设立试验线，2028年底至2029年上半年量产。此外，马斯克筹划在美国建设FOPLP新厂，已进入设备交机阶段，最快2026年三季度量产，彰显全球对该技术的高度重视。

基板材料向玻璃升级是FOPLP产业升级的关键，传统有机基板热稳定性差、信号损耗高，难以适配AI芯片高频高速需求。玻璃基板热膨胀系数与硅接近，绝缘性能优异，信号传输损耗低，能支持超精细布线和高密度互联。TGV（玻璃通孔）技术是在超薄玻璃基板上制作微米级垂直导电通孔，实现芯片间高密度、低损耗电气互连的先进封装技术，被视为后摩尔时代2.5D/3D集成的核心方案。目前群创光电、台积电等均将TGV技术作为高端FOPLP核心路线。

尽管TGV技术仍面临高深宽比通孔制造、金属填充一致性等产业化难点，但行业普遍预计未来1-3年内将陆续突破。从晶圆级到面板级，从有机基板到玻璃基板，FOPLP技术的演进不仅是封装形态的变革，更是半导体产业协同创新的缩影。相信未来，随着规模化量产落地与成本持续下探，FOPLP将深度赋能AI、高性能计算等领域，推动半导体产业突破性能瓶颈，开启高效封装新时代。

参考来源:

浙商证券《产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地》