盐城市盐都生态环境局发布环评审批公示，盐城东山精密光电共封装（CPO）、高速光模块项目获拟审批公示，两大项目总投资达12.23亿元。

项目一：光电共封装技术产品研发及产业化项目

根据2026年5月公示的项目环境影响报告表，光电共封装技术产品研发及产业化项目为改建项目，总投资22300万元，建筑面积7500m2，计划年产4800个CPO。

项目已于2026年5月3日取得《江苏省投资项目备案证》。据备案证显示，项目计划开工时间为2026年，将购置高精度智能贴装设备、多芯片UV贴装设备、Lens自动倒料等研发生产设备，研发突破高带宽CPO架构设计、先进封装工艺及封装可靠性等关键核心技术，实现总互连带宽102.4T级CPO产品的自主研制。

项目二：年产500万件高速光模块器件

投资100000万元建设索尔思高速光模块器件制造技改项目，项目建成后可形成年产500万件高速光模块器件的生产能力。

项目将使用COB封装技术，产品由基板、上盖、热敏电阻、Base、Fiber Lens、Bech、CoC、TEC、光引擎产品等组成。

主要工艺及技术流程上，包括光引擎：等离子清洗、贴片、烘烤、等离子清洗、耦合、烘烤、外观检、入库。COB：芯片与器件贴装、引线键合、光学耦合、封装测试、成品检验、入库。

行业背景：CPO与高速光模块同时成为"必选项”

本轮AI算力扩张的真正瓶颈，正从"芯片算力够不够"转向"集群内怎么把海量数据低功耗、低时延地搬来搬去"。传统方案依赖可插拔光收发器（OSFP/QSFP-DD等）做交换机—光纤互联，但当端口速率进入800G/1.6T、集群规模上万卡时，电信号在板级走线的功耗、信号完整性损耗和热密度迅速吃掉收益——这正是行业开始认真推进共封装光学（CPO）与硅光方案的底层原因：把光学引擎移到更靠近交换芯片/ASIC的位置，用光替代铜来扛住"scale-out"流量。

当前产业处在"可插拔仍主导放量、CPO从验证走向试点部署"的过渡窗口。对制造企业来说，同时保有成熟的COB光模块产能（现金流）+ CPO工艺能力储备（下一代门票），是在这场光互联重构中最现实的布局方式——这也是东山精密把盐城基地从旧产线切换为光通信产线的战略逻辑所在。

东山精密在CPO与光模块领域的布局

东山精密对光通信的押注，核心抓手是2025年完成对索尔思光电（Source Photonics）100%股权的收购，索尔思是全球为数不多具备从光芯片→光组件→光模块垂直整合（IDM型）能力的厂商，产品覆盖10G至800G及以上速率，并在高端EML激光芯片等环节形成自研量产能力，客户侧面向全球数据中心运营商、电信设备商与云厂商。

本次盐城落地的两个项目，本质上是把这套"芯片—组件—模块"能力，落到自有产业园的实体产能上。对东山精密而言，这意味着主营业务从"PCB/精密制造+光电显示"向AI基础设施高速互联延伸，且光模块并表后毛利率显著高于传统业务，已被公司内部提升到仅次于电子电路的第二战略位。

参考来源：盐城市盐都生态环境局、行家说Display、讯时光通讯

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