2026年，随着英伟达倾尽全力推进在共封装光学领域（CPO）的布局，一个“CPO是否取代可插拔光模块”的问题在业内引起广泛讨论，尤其是随着英伟达基于CPO构建的 Spectrum-X硅光交换机全面量产，很多人认为CPO正在加速取代可插拔光模块。

图片来源：英伟达

然而当我们将视线从技术参数的简单对比转向产业发展基本面，便会发现：CPO与可插拔光模块之间，从来不是一场非此即彼的零和博弈，而是各自承载不同使命、将在相当长时间内并行共存的两种技术路径。

各自的“主战场”不同

可插拔光模块和CPO干的是同一件事——把电信号变成光信号送出去——但方式不一样。

传统可插拔光模块是一块独立的小盒子，前面露出光纤接口，后面插进交换机面板上的一个笼子里（叫cage）。它有自己的外壳、自己的电路、自己的散热片，坏了就拔出来换一个新的。整个数据中心行业靠这套玩法跑了二十多年，QSFP、QSFP-DD、OSFP，名字换来换去，核心逻辑没变：光模块是外设，是耗材。

而CPO是把光引擎直接挪到交换机芯片旁边，塞进同一个封装基板里。电信号不用再从芯片跨过整块电路板走到面板上的模块那里（那趟路程要走十几厘米），而是在封装内部走毫米级的距离就完成了光电转换。

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CPO引发市场焦虑的核心原因，在于其功耗优势确实耀眼。传统可插拔光模块在1.6T速率下功耗约30瓦，而NPO方案可将功耗降至约9瓦，CPO更是能将功耗进一步压缩至2瓦以下，能效提升达一个数量级。与此同时，CPO通过将光引擎与ASIC共封装在同一基板上，使电互联链路从厘米级急剧缩短至百微米级，大幅降低了信号损耗和对高功耗DSP芯片的依赖。

然而，这些优势并非无差别地适用于所有互联场景。国盛证券研报明确指出，可插拔光模块与CPO并不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路：CPO的主要应用场景集中在scale-up（柜内互联），由英伟达等芯片厂商主导推广；而在可插拔模块的主战场scale-out（柜外互联），云服务提供商倾向于采用解耦方案，并未计划大规模部署CPO。

市场量级：两个时间尺度上的共同增长

LightCounting数据显示，100G及以上可插拔光模块的市场规模将从2025年的近200亿美元增长至2030年的超500亿美元，而CPO市场规模到2030年预计将达到100亿美元。从渗透率来看，LightCounting预测到2029年，1.6T可插拔光模块仍将占据约90%的市场份额，而3.2T CPO渗透率将逐步攀升至约50%。

高盛在近期研报里给出的判断也是这个方向：两者是叠加共存，不是零和竞争。预计到2028年，即使在CPO渗透最快的scale-out场景里，CPO渗透率也就约莫两三成的量级，而可插拔光模块的绝对用量还在涨——因为GPU总量的底盘在扩大，对互联的总需求只增不减。

这一量级格局清晰地表明：CPO的角色定位并非对可插拔模块的存量替代，而是在特定高密度、高性能场景中开辟全新的增量市场。

技术互补：生态演进中的协同而非竞争

从产业生态的角度看，CPO与可插拔光模块之间更呈现出鲜明的协同演进特征，而非相互排斥。

在技术路线上，近封装光学（NPO）构成了两者之间的天然过渡带。NPO将光引擎通过Socket紧密安装在主板上，既能显著降低功耗（从30瓦降至约9瓦），又保留了相对灵活的维护性，因而受到云服务提供商的青睐。客户可在可插拔模块、NPO和CPO等多种技术路径中进行比选，选择最适合自身需求的方案。这种技术梯度的存在，意味着产业演进不会是突变的颠覆，而是渐进的升级。

在产业分工上，领先的光模块厂商并未被排除在CPO生态之外。CPO与硅光技术的高度适配性，使其天然更依赖硅光芯片设计能力，而光模块龙头在这一领域早有深厚的技术预研和储备。技术壁垒的提升非但没有削弱其竞争力，反而强化了头部厂商的护城河。与此同时，CPO方案中需要大量使用光纤阵列和连接器等无源器件，而这恰恰是可插拔光模块产业链中成熟的配套环节，两种技术路径在供应链层面实现了深度融合与能力共享。

小结

CPO与可插拔光模块之间的关系，更像"重载卡车和高铁"的关系——不是彼此淘汰，而是各自跑自己最合适的路段。

其本质上是两种服务于不同互联层级、应对不同技术约束的技术路径，而非一场零和博弈。柜内互联对极致带宽密度和低功耗的追求，与柜外互联对标准化、灵活性和可维护性的要求，决定了两种方案将在各自的“主场”长期并行，并在供应链、技术预研和产业生态中形成深度协同。

参考来源

[1]通信行业周报：光模块逻辑的背离与收敛.国盛证券

[2]CPO与可插拔光模块，谁是未来？.上海证券报

[3]光电共封装：AI数据中心核心互联方案.中国电子报

[4]CPO迈入规模化商用元年，192只核心概念股谁能抢先一步？.格隆汇

[5]LightCounting市场预测

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