就在前几天，康宁公司推出了一项名为“玻璃桥”的技术，引发了市场的广泛关注。更有不少投资者担忧这项新技术会冲击光模块行业格局，认为其将对现有光模块产业形成潜在威胁。

这不，马上就有人向光模块龙头中际旭创提出“康宁玻璃桥的推出是否会对公司未来形成利空?”的疑问。

对此，中际旭创明确表示：“康宁玻璃桥技术是CPO内部光耦合组件的新方案，不是光模块产品的方案替代；即使未来中长期成为主流，公司多元化的技术布局也能充分适配。”

康宁“玻璃桥”是什么？为什么引起担忧？

6月24日，在首尔"AI数据中心光通信与互连技术大会"上，康宁（Corning）正式发布面向共封装光学（CPO）的新东西：GlassBridge™（玻璃桥）。

康宁GlassBridge™ 是一种晶圆级玻璃基光纤-to-PIC（光子集成电路）耦合连接器，在特种玻璃内部用离子交换（IOX）工艺预埋光波导，充当"光纤 ↔ 硅光芯片"之间的光路转接桥梁。

Glass Bridge要解决的，是光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题。

片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者相差数十倍。这就好比要把一根头发丝精准插入一根细针孔——直接对接几乎不可能，必须有中间过渡结构。

传统CPO的光耦合是"光纤→FAU对准→PIC"，中间FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）。

而“玻璃桥”相当于在芯片和光纤之间搭建了一座标准化的“桥梁”，实现了被动对准，从而大幅简化了后端的封装组装流程。

“玻璃桥”和光模块不是一个赛道

消息传出后，市场出现解读分歧，部分观点认为“玻璃桥”新技术或将颠覆传统光模块方案，挤压光模块企业市场空间，导致近期光模块板块出现短期情绪震荡。

其实这完全是误会。

康宁玻璃桥技术本质是CPO内部光耦合组件的新优化方案，聚焦于封装内部微小光路耦合环节，即是说是一个精密的“零部件”。而一个完整的光模块，是一个集成了硅光或相干芯片、高频驱动电路、跨阻放大器、精密温控散热系统以及复杂控制算法（如DSP）的系统级产品。二者不存在技术替代、市场互斥的竞争关系。

相反，玻璃桥技术的迭代升级，能够优化CPO封装链路性能、加速CPO产业化落地进程，长远来看反而会带动高速光模块、光互连设备的市场需求扩容，对头部光模块企业形成利好。

对于中长期技术迭代风险，中际旭创也给出充足底气。公司坦言，即便未来玻璃桥技术凭借性能优势逐步成为行业主流耦合方案，公司也完全具备适配能力。据悉，中际旭创长期深耕高速光模块与CPO前沿赛道，始终坚持多元化、多路线的技术布局，并未局限于单一技术路径，已搭建起覆盖传统光模块、硅光集成、CPO封装耦合等多领域的完整技术体系，能够灵活适配行业各类新技术迭代与方案升级。

“玻璃桥”会代替谁？

上面我们提到，传统CPO的光耦合是"光纤→FAU对准→PIC"，那么，玻璃桥的出现则会使传统FAU厂商感受到压力。

随着CPO架构的逐步渗透，对互连密度和封装效率的要求达到了前所未有的高度。传统FAU依赖的主动对准方案，在成本和良率上的劣势会被放大。因此，“玻璃桥”所代表的晶圆级被动对准方案，对传统FAU在高端应用场景构成了长期的替代风险，其市场空间面临被逐步压缩的可能。

但是，目前来说这仅仅是一种潜在的技术替代路径——如果芯片间光互连直接在玻璃基板内完成，部分传统FAU的功能将被基板集成波导取代。根据华尔街及国内多家研究机构的评估，“玻璃桥”技术目前仍处于早期阶段，其大规模量产的良率爬坡尚存不确定性。短期内（2-3年），这一技术仍处于样品级验证阶段，离规模化替代传统FAU可能还有较长距离。

这意味着，现有的FAU厂商仍有数年的业绩兑现期来巩固自身业务。

参考来源：世界光通信之都、电子发烧友、中粉半导体

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