台积电在硅光子（PIC）领域的产能扩张已进入实质性加速阶段。作为CPO（共封装光学）光引擎的核心元件，PIC承担着“电-光转换、传输与耦合”的关键职能。

据《工商时报》报道，机构投资者预估，台积电正以“两年五十倍”的激进节奏拉升产能：当前PIC晶圆产能约为每月500片，折合年化裸片约400万颗（按每片晶圆648 die计算）；预计到2026年第二季度，月产能将跃升至1万片，年化产能达7,800万颗；至2026年第四季度，月产能将进一步增至1.5万片；最终在2028年实现月产能至少2.5万片，年化产能高达1.94亿颗。这一跨越式增长标志着台积电正式将PIC从研发导入期推向规模化量产准备期。

这一产能扩张行动具有深远的产业意义。首先，它将CPO技术从实验室概念推向了量产现实。随着台积电产能的就绪，产业重心已从“技术可行性”转向“产能匹配与客户需求对接”。其次，台积电构建了“COUPE（紧凑型通用光子引擎）+ SoIC（3D堆叠）+ CoWoS（先进封装）”的完整技术闭环。通过将电芯片（EIC）与光芯片（PIC）利用SoIC技术进行3D堆叠，大幅降低了电耦合损耗并提升了带宽密度，再结合CoWoS实现系统级整合，确立了其在AI光电平台领域的统治力。最后，PIC产能的释放将显著拉动上游供应链，包括光纤阵列单元（FAU）、外置激光器（ELS）、高精度光学检测设备及自动化耦合设备等核心组件的需求将被激活，重塑AI硬件的价值分配格局。

在客户布局方面，台积电采取了分阶段渗透的策略。2026年至2027年间，COUPE平台的主力量产客户将锁定Broadcom和AMD，以满足其高带宽互联需求。而随着2028年产能的全面释放，联发科、Marvell以及Ayar Labs等厂商的CPO项目将有望进入大规模量产阶段，从而构建起更广泛的产业生态。

据行业测算，全球CPO市场将保持38.6%的高复合增速，2032年达约百亿元规模，行业长期成长空间广阔，是算力新基建核心增量赛道。

有分析指出，从产业链成本拆解来看，CPO整机价值高度集中于上游核心壁垒环节，其中硅光PIC集成晶圆、ELS外置光源、2.5D/3D先进封装三大板块合计占据超75%成本份额，是产业链核心价值高地。同时，超算数据中心、高端云计算等下游高景气场景持续扩容，叠加1.6T产品逐步规模化量产、3.2T技术持续迭代，行业量价齐升逻辑明确。目前国内CPO产业链加速国产替代，中游封装制造具备全球产能优势，上游核心芯片、高端光电组件替代空间巨大，赛道红利持续释放。

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