技术参数：

晶圆尺寸：3-6英寸

滴胶位置精准度：≤0.2mm

旋转精准度：≤1-4%RPM

最高转速6000rpm

加速度可在0-5000rpm/sec范围内调节

涂布均匀性好：片内≤130A，片间≤150A

设备可靠性高：MWBF（平均故障间隔）≥10000

适用领域：集成电路、半导体、硅基微型显示

设备特点：

控制系统由PLC触摸屏构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护

自动上下料，传片方式通过导轨丝杆传动

主轴使用高速直流无刷机电，带数字显示，精准控制转速

自主设计开发薄膜式的喷胶泵，出胶稳定，自带回吸，保证了定量滴胶，可节省光刻胶用量

效率高，双轴运动方式，上料与下料单独控制，采用双加热盘，降低等待时间

设置灵活，多功能。通过一键设置，可将自动滴胶转换为手动滴胶

热板控温方式为可控硅，自带超温保护系统，热板均匀性好。热板采用顶针升降，方便硅片烘烤