技术参数：处理原理：干法吸附式气体最大处理流量：200SLM控制系统：PLC适用工艺：MOCVD、PECVD、刻蚀机等配套设备适用领域：高校实验室、材料分析实验室、芯片半导体设备特点：吸附剂更换简单、成本低廉处理效率高，吸附能力强售后服务简易，设备故障率低安装空间占用面积小，节省空间设计有应急备用桶，主桶异常时可自动切换至应急吸附桶处理具备入口压力监测、出口压力监测、温度检测等功能，均有安全连锁程序

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技术参数：晶圆尺寸：6-8英寸去边精准度：0.6mm标准配置：按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行适用领域：硅、碳化硅等半导体材料的单片腐蚀、清洗、刷洗工艺设备特点：两套机械吸盘自动上下料由机器人把硅片从上料端运到下吸盘，自动对位人机界面控制部分采用进口品牌PLC和HMI所有可能与酸雾接触的电器及线路均经PFA防腐隔绝处理机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧

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技术参数：晶圆尺寸：3-6英寸滴胶位置精准度：≤0.2mm旋转精准度：≤1-4%RPM最高转速6000rpm加速度可在0-5000rpm/sec范围内调节涂布均匀性好：片内≤130A，片间≤150A设备可靠性高：MWBF（平均故障间隔）≥10000适用领域：集成电路、半导体、硅基微型显示设备特点：控制系统由PLC触摸屏构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护自动上下料，传片方式通过导轨丝杆传动主轴使用高速直流无刷机电，带数字显示，精准控制转速自主设计开发薄膜式的喷胶泵，出胶稳定，自带回吸，保证了定量滴胶，可节省光刻胶用量效率高，双轴运动方式，上料与下料单独控制，采用双加热盘，降低等待时间设

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