全站

  • 全站
  • 资讯
  • 产品
  • 厂商
×

*产品类别

*产品需求

*联系人

*单位名称

*手机号

*短信验证码

获取验证码

*图形验证码

提交
点击提交代表您同意 《用户服务协议》《隐私协议》

当前位置:

资讯 >
原创
关键词:
分类:
【专家报告】面向下一代高速通信的光电合封解决方案

光电共封装(CPO)技术一跃成为AI时代的“必争之地”。

玻璃基板能否重塑CPO物理底座?从专家这里寻找答案

玻璃基板能否成为撬动下一代算力架构的支点?让我们拭目以待。

总投资20亿!该企业年产600万片磷化铟&砷化镓项目落户衢州

国产磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)衬底扩产迈出关键一步。

2026-07-11
会展