中国光芯片产业整体迈向世界舞台，

光芯片激光芯片长光华芯硅光共封装光学

2026-08-10

晶禧半导体计划投建先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。

硅光硅光芯片九州一轨晶禧半导体晶圆激光隐形切割

2026-08-05

美国国防部向Global Foundries投资3亿美元研发下一代硅光子学。

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2026-07-31

Tower扩建12寸硅光晶圆厂

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2026-07-18

硅光芯片上市企业，+1！

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2026-07-01

光电融合的下一站，在苏州！

CPO共封装光学硅光硅光技术光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会

2026-06-24

李慧教授《集成硅光陀螺样机产业化进展》报告。

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2026-06-24

“光”被央视放到早间黄金档

共封装光学CPO硅光华工科技光模块

2026-06-24

英伟达官宣硅光 CPO 交换机全面量产！黄仁勋：能用光的地方全用光！

英伟达CPO硅光交换机

2026-06-24

Lightmatter官宣正式加入英伟达（NVIDIA）NVLink Fusion生态系统。

英伟达LightmatterCPO共封装光学硅光

2026-06-24