光电共封装（CPO）技术一跃成为AI时代的“必争之地”。

光电共封装CPO共封装光学光电合封

2026-07-21

专家报告：浅谈封装的演进和挑战

光电共封装共封装光学封装先进封装唐彦波

2026-07-21

Tower扩建12寸硅光晶圆厂

硅光CPO硅光芯片Tower硅光技术

2026-07-18

玻璃基板能否成为撬动下一代算力架构的支点？让我们拭目以待。

玻璃基板CPO光电共封装共封装光学史泰龙副教授

2026-07-17

住友电工和JX金属宣布扩产！

磷化铟CPO共封装光学住友电工JX金属

2026-07-16

华为发起OPEN NPO项目！

NPO共封装光学CPO光互连MSAOPEN NPO

2026-07-16

国产磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）衬底扩产迈出关键一步。

2026-07-11

台积电PIC产能逐步释放，CPO时代加速来到？

CPOPIC台积电光芯片光电芯片

2026-07-10

中际旭创紧急澄清。

中际旭创玻璃桥康宁光模块CPO

2026-07-10

硅光芯片上市企业，+1！

硅光硅光芯片海光芯正硅光技术

2026-07-01